半导体与半导体生产设备行业周报：AI硬件链阶段性调整，关注存储及先进封装景气验证

AI 硬件链阶段性调整，关注存储及先进封装

推荐|维持

景气验证

——行业周报

报告要点：

 本期（2026.9.28-2026.10.9）市场回顾

注：因中秋和国庆假期，本期覆盖两个交易周，本期指数涨跌幅按 2026年9 月25日至10月9日收盘价计算；A股9 月25日休市的标的，取前一交易日收盘价作为比较基准；台湾市场 10 月 9 日休市的标的，取前一交易日收盘价。

1）海外 AI 芯片指数本期上涨 1.2%，Marvell 上涨 5.1%，AMD 下跌3.6%。2）国内 AI 芯片指数本期下跌 10.3%，兆易创新和翱捷科技下跌超 14%，中芯国际和寒武纪下跌超 9%。3）英伟达映射指数本期下跌9.6%，长芯博创、江海股份、麦格米特和兆龙互连跌幅均超 15%。4）服务器 ODM 指数本期上涨 0.9%，Wistron 上涨超 10%，Quanta 上涨近9%。5）国内存储芯片指数本期下跌 10.5%，香农芯创下跌超 21%，普冉股份下跌近 20%，恒烁股份下跌超 17%。6）国内功率半导体指数本期下跌 9.3%，富乐德下跌超19%，新洁能下跌超 16%。7）国元A股苹果指数本期下跌 9.9%，国元港股苹果指数下跌 3.5%。

 行业数据

1）2026 年第二季度全球服务器市场收入同比增长52%至1663 亿美元，IDC 预计 2026 年全年收入将增长 54%至 6851 亿美元。2）2026 年第三季度全球 PC 出货量同比下降 21.2%至 5810 万台，Omdia 预计第四季度出货量将下降 24%。3）TrendForce 预计，AI 数据中心短距离光互连需求将推动全球VCSEL需求量于 2031年达到6.5亿颗。

 重大事件

1）台积电 2026 年 9 月营收同比增长 54.6%至 5118.57 亿新台币。2）三星电子 2026 年第三季度营业利润同比增长近八倍至 107.4 万亿韩元，存储业务预计成为主要增长动力。3）格芯与台积电达成 20 亿美元制造协议，将在美国生产CoWoS 硅中介层。4）华为与高通达成覆盖5G、计算、AI及网络技术的多年期专利交叉许可协议。5）长鑫科技披露4F²单元架构、VSG垂直晶体管及混合键合技术进展，并计划年底推出新一代 DDR5 RDIMM。

 风险提示

上行风险：全球AI资本开支及数据中心建设超预期；国产算力产业链技术迭代与自主化进程加快；汽车电子及能源基础设施需求超预期。下行风险：AI基础设施投资及终端需求不及预期；行业扩产导致供需失衡和价格承压；技术研发及客户验证进度不及预期；贸易限制和地缘政治风险加剧。

过去一年市场行情

相关研究报告

《国元证券行业研究-电子行业周报：存储需求持续升温，先进封装技术与产能加快升级》2026.09.29

《国元证券行业研究-电子行业周报：AI算力竞争向系统级演进，存储分层、光互连与电力配套加速升级》2026.09.2

报告作者

分析师 彭琦

执业证书编号 S0020523120001

电话 021-51097188

邮箱 pengqi@gyzq.com.cn

目 录

1. 市场指数.... 3

2. 行业数据.... 6

3. 重大事件.... 8

4. 风险提示.... 9

图表目录

图1：海外AI芯片和国内AI芯片指数波动....3

图2：英伟达映射指数及服务器ODM指数波动....4

图3：国内存储芯片指数波动....4

图4：国内功率半导体指数波动....4

图5：A股果链指数....5

图6：港股果链指数....5

图7：覆盖标的本期涨跌幅....5

图8：2025-2027全球服务器市场收入预测（百万美元）及增长率....6

图9：1Q23-3Q26全球电脑出货量（百万台）及增长率....7

图10：2025-2031全球VCSEL需求预测（百万颗）....8

1.市场指数

海外 AI 芯片指数本期上涨 1.2%。Marvell 上涨 5.1%，博通上涨 2.5%，英伟达和MPS上涨不足 2%，台积电上涨不足 1%，AMD下跌3.6%。

国内 AI 芯片指数本期下跌 10.3%。兆易创新和翱捷科技下跌超 14%，海光信息下跌11.6%，中芯国际和寒武纪下跌超 9%，澜起科技、瑞芯微、长电科技和通富微电跌幅均在 7%-9%，恒玄科技上涨不足 1%。

英伟达映射指数本期下跌9.6%。长芯博创下跌17.7%，江海股份下跌 17.0%，麦格米特下跌 16.2%，兆龙互连下跌 15.6%，胜宏科技和神宇股份下跌超 12%，太辰光和英维克下跌超 11%，沪电股份下跌 9.5%，工业富联下跌8.1%，景旺电子下跌 6.3%，沃尔核材下跌 2.8%。

服务器 ODM 指数本期上涨 0.9%。Wistron 上涨超 10%，Quanta 上涨近 9%，Gigabyte和Wiwynn小幅上涨；超微电脑下跌超3%，鸿海精密小幅下跌。

国内存储芯片指数本期下跌 10.5%。香农芯创下跌超21%，普冉股份下跌近 20%，恒烁股份下跌超 17%，北京君正、太极实业和联芸科技跌幅在 15%-17%，兆易创新、德明利、佰维存储和江波龙跌幅在 14%-15%，东芯股份下跌超12%，长鑫科技下跌超9%，聚辰股份下跌超 7%。

国内功率半导体指数本期下跌 9.3%。富乐德下跌超19%，新洁能下跌超16%，华润微、斯达半导和士兰微跌幅在 11%-13%，捷捷微电下跌近8%，扬杰科技下跌超 5%，芯联集成小幅下跌。

果链指数：本期国元A 股苹果指数下跌 9.9%，国元港股苹果指数下跌 3.5%。

本期覆盖标的整体下跌。圣邦股份下跌超20%，珂玛科技、纳芯微和强瑞技术跌幅在 18%-19%，兆易创新和强达电路跌幅在 14%-15%，拓荆科技下跌超 12%，斯达半导、水晶光电和世运电路跌幅在 10%-12%，生益科技下跌近10%，领益智造、澜起科技和安克创新跌幅在 7%-9%，豪威集团小幅下跌。

图 7：覆盖标的本期涨跌幅

资料来源：iFind，国元证券研究所

2.行业数据

IDC 数据显示，2026 年第二季度全球服务器厂商收入达到 1663 亿美元，同比增长52%，出货量同比增长 15.4%。收入增速显著高于出货量，表明市场增长主要来自 GPU服务器、存储配置升级及零部件价格上涨。

IDC 预计，2026 年全球服务器市场收入将达到 6851 亿美元，同比增长 54%，全年出货量仅增长约 12%；至 2030 年，市场规模预计增至 1.58 万亿美元，2025—2030 年复合增长率为 28.4%。未来需求将由超大规模云厂商进一步扩展至新云服务商、主权AI及企业应用，智能体 AI和推理负载也将带动通用 x86服务器需求增长。

全球PC 市场明显承压。Omdia数据显示，2026年第三季度全球PC出货量为5810万台，同比下降 21.2%；其中笔记本和台式机分别下降20.6%和23.5%。DRAM和 SSD占PC成本的比例已由通常约15%升至接近40%，Omdia预计第四季度PC出货量下降24%，2027年进一步下降 7%。

TrendForce 预计，随着 AI 数据中心 Scale-up 网络加快由铜互连向短距离光互连升级，2031 年 VCSEL 需求量有望达到 6.5 亿颗，2025—2031 年复合增速约 38%。2027—2028 年预计将有多款 VCSEL NPO 方案推出，Lumentum、Coherent、Broadcom、amsOSRAM、海思等厂商均在推进相关布局。

在人工智能数据中心的大规模网络架构中，有源电缆（AEC）主要依靠多个重定时器来减少数据丢失和信号衰减。然而，随着传输速度迈入 1.6 Tbps 时代，铜缆上的高频电信号衰减显著增加。预计这将加速短距离传输向光互连技术的过渡，包括 VCSELNPO 和 Micro LED CPO 等架构。

3.重大事件

1）台积电2026年9月营收达5,118.57亿元新台币，环比下降0.6%、同比大增54.6%，显著好于市场预期并创同期新高；第三季营收达 1.49 万亿新台币，同比增长 51%，超出分析师平均预期的 1.46 万亿新台币；前三季度累计营收为 3.899 万亿新台币，较2025 同期增长41.1%。完整财务数据将于 10月15日法说会公布。

根据财报，第三季度的超预期表现主要由 2nm制程的强劲放量驱动——2nm营收贡献占比预计从二季度的 3%提升至三季度的约 11%，主要受益于苹果新品发布的移动 SoC备货需求，以及 AMD Venice服务器 CPU需求的强劲增长。

2）三星电子 2026年第三季度初步业绩显示，营业利润约107.4 万亿韩元，同比增长782.5%，约为去年同期的 8.8 倍，营收约 195 万亿韩元，均创历史新高；AI 基础设施投资带动传统 DRAM、NAND及 HBM需求增长和价格上行，存储业务成为业绩核心驱动力。公司将于 10月29日披露完整财报及各业务分部表现。

Counterpoint 预计三季度 DRAM 价格环比上涨 10%-20%，存储供需偏紧或延续至 2027年；同时，三星 HBM 出货量增长及 HBM4 产品推进有望缩小其与 SK 海力士的差距。我们认为，AI 需求正持续提升高端存储的供给优先级和盈利能力，但存储涨价亦可能推升消费电子终端成本、压制下游利润率。

3）10 月 8 日，格芯与台积电签署一项价值 20 亿美元、初始期限五年的制造协议，格芯将扩建纽约州马耳他工厂产能，为台积电 CoWoS 先进封装生态提供硅中介层制

造服务，预计于 2028年上半年逐步量产。

我们认为，该合作反映 AI及高性能计算需求正推动先进封装关键环节扩产，并加快硅中介层等供应链向美国本土布局；后续可关注先进封装产能释放及相关材料、设备需求的传导。

4）10 月 5 日，华为与高通达成多年期专利交叉许可协议，覆盖 5G、计算、AI 及网络等领域，高通还将收购部分华为美国专利；协议仍待相关监管批准，具体金额未披露。

报道称，协议涉及华为逻辑折叠等芯片制造相关专利，有助于验证其在先进芯片架构与数据传输技术上的积累。我们认为，该事件主要体现华为知识产权价值及海外技术合作进展，并不等同于高通采购华为芯片或改变先进芯片出口管制格局；国产算力自主设计、制造及供应链保障能力仍需持续跟踪。

5）长鑫科技在第四届集成芯片和芯粒大会上表示，公司正推进 DRAM 4F²单元架构、自研 VSG 垂直包围沟道晶体管及混合键合等技术，并预计于今年年底推出融合相关技术的新一代 DDR5 RDIMM 产品。相较当前主流 6F²架构，4F²有望提升 DRAM 存储密度；若产品顺利完成服务器平台的可靠性及兼容性验证，将有助于国产 DRAM向高端服务器内存市场拓展。

4.风险提示

上行风险：全球AI资本开支及数据中心建设超预期；国产算力产业链技术迭代与自主化进程加快；汽车电子及能源基础设施需求超预期。

下行风险：AI 基础设施投资及终端需求不及预期；行业扩产导致供需失衡和价格承压；技术研发及客户验证进度不及预期；贸易限制和地缘政治风险加剧。

投资评级说明

备注：评级标准为报告发布日后的6个月内公司股价（或行业指数）相对同期基准指数的相对市场表现，其中 A股市场基准为沪深 300指数，香港市场基准为恒生指数，美国市场基准为标普500 指数或纳斯达克指数，新三板基准指数为三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的），北交所基准指数为北证50 指数。

分析师声明

作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，以勤勉的职业态度，独立、客观地出具本报告。本人承诺报告所采用的数据均来自合规渠道，分析逻辑基于作者的职业操守和专业能力，本报告清晰准确地反映了本人的研究观点并通过合理判断得出结论，结论不受任何第三方的授意、影响，特此声明。

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