挑战极厚铜制造难题，奥士康10层全8OZ厚铜电源板关键工艺突破

随着人工智能、高性能计算及数据中心基础设施的快速发展，AI服务器与算力机柜的功率密度持续提升，对电力传输效率、载流能力、热管理及长期运行可靠性提出了更高要求。

在高功率供电系统中，PCB不仅承担电路互连功能，也是实现电力传输与分配的重要载体。增加铜层厚度、优化多层导电结构，有助于提升载流能力、降低导通电阻，但同时也对蚀刻、压合、钻孔、电镀及防焊等制造工艺提出更高要求。

当铜厚达到8OZ，并进一步应用于10层全厚铜叠构时，制造难度已远超常规多层PCB。如何突破极厚铜加工与复杂多层结构的双重限制，实现各关键制程的稳定协同，成为高功率PCB制造领域具有较高门槛的技术挑战。

面向这一需求，奥士康依托长期厚铜PCB制造技术积累，成功实现10层全8OZ厚铜电源板的制造与应用，在多层极厚铜加工及关键制程协同控制方面取得重要进展，进一步拓展高多层PCB在服务器及数据中心高功率供电领域的应用能力。

10层全8OZ

极厚铜与多层叠构的双重挑战

PCB铜厚通常以单位面积铜重量表示。1OZ铜厚约为35μm，是常见基铜规格；8OZ（8盎司）标称铜厚约为280μm，约为常规1OZ铜厚的8倍，属于极厚铜加工范畴。

奥士康10层全8OZ厚铜电源板采用10层全厚铜叠构，各导电层标称铜厚8OZ，成品铜厚满足8OZ等级要求（>240μm，典型约280μm）。产品为约4.0mm板厚的大尺寸厚铜板件，适用于功率母线集成、大电流主回路、高效散热及高功率电力分配等场景。

△10层全8OZ厚铜电源板成品实物板

注：上表值供参考，实际规格以具体叠构设计为准

其技术难度并非单纯的铜厚增加或层数叠加，而是在高多层结构中同时实现极厚铜线路精准成形、充分树脂填充、可靠电气互连及绝缘保护。厚铜线路增加蚀刻深度与加工负荷，多层叠构又放大压合均匀性、钻孔质量与孔金属化难度；各工序相互关联，任一环节控制不足，都可能影响最终电气性能与长期可靠性。

从行业制造难度看，8OZ成品铜厚已属极厚铜范畴。当它与10层全厚铜叠构叠加，蚀刻、层压、钻孔、电镀、防焊及翘曲控制的难度被同步放大。业内普遍认为，能够稳定量产多层全8OZ厚铜电源板的制造商屈指可数。这既是高功率电源板制造的“硬骨头”，也是企业厚铜制造能力的分水岭。

围绕上述难题，奥士康从厚铜线路成形、多层压合、钻孔、电镀及防焊五大关键环节开展系统性工艺优化。

五大关键工艺

构建高多层极厚铜精密制造能力

01 8OZ厚铜深蚀刻与线宽补偿控制

铜厚增加使蚀刻时间延长，横向侧蚀更明显，易引起线路边缘不规则、线宽收窄及截面形态变化。高功率电源板中，线路截面积直接影响导通电阻与电流密度分布，局部线宽偏差可能导致电流集中和温升增加。

针对8OZ厚铜深蚀刻难题，奥士康通过精确的蚀刻补偿设计、喷淋均匀性优化及蚀刻药水参数管控，有效抑制侧蚀，改善厚铜线路成形质量；同时依据铜厚与残铜率建立蚀刻补偿数据库，实现批量化条件下的可重复性控制，提升批量加工一致性。

02 10层全厚铜叠构的树脂填充与压合控制

8OZ厚铜线路形成较大的铜面高低差，线路间隙需要更多树脂填充。填胶不足易产生内部空洞，影响绝缘可靠性与耐压性能；填胶量及残铜率分布不均，则可能引起板厚波动、压合不均甚至分层。

针对多层厚铜叠构的压合难题，奥士康通过有效的树脂填充方式及合理的PP填胶控制，对压合板厚与层间厚度进行精细化管控，实现预定叠层厚度目标，使板厚均匀性满足客户规格要求。

03 多层极厚铜钻孔与孔壁品质控制

10层全厚铜结构需要钻针连续穿越多层高铜含量材料，切削负荷显著增加，容易引起钻针磨损、孔壁毛刺、钻污及孔壁粗糙等问题，影响后续孔金属化质量与电气连接可靠性。

奥士康从工程设计、钻针选型及钻孔参数控制等方面开展工艺优化，有效控制280μm厚铜加工过程中的断针风险，孔壁粗糙度等品质指标满足相应规范要求，为后续孔金属化提供坚实基础。

04 高厚径比孔金属化与孔铜均匀性控制

在多层厚铜PCB中，孔金属化质量是保障各导电层可靠互连的关键。随着板厚增加，孔内与板面、板件边缘与中心区域的电流分布及镀铜速率差异更难控制；孔铜厚度不均可能影响电气连接质量与长期运行可靠性。

△铜厚切片图示

依托成套厚铜电镀产线与高厚径比电镀能力，奥士康通过钻孔与电镀参数的协同优化，保障孔壁质量、孔铜厚度均匀性及镀层结合力，满足高功率电源板的长期可靠性要求。

05 280μm铜面高低差下的防焊覆盖控制

8OZ厚铜线路经蚀刻后，铜线路与基材之间形成接近280μm的高度差，线路侧壁及边缘位置容易出现油墨覆盖不足，深线路间隙则可能产生气泡、针孔等缺陷，影响绝缘保护性能。

针对厚铜线路高低差与油墨填覆难题，奥士康依托现有防焊装备与工艺控制能力，实现厚铜板防焊油墨的平整印刷，有效应对大高度差带来的加工难度，提升极厚铜PCB的绝缘保护能力。

从高难度制造到实际应用

拓展高功率供电PCB应用边界

高多层极厚铜PCB的技术价值，不仅体现在制造工艺的复杂程度，更在于其对高功率电子系统的实际支撑能力。

相较于常规铜厚PCB，8OZ厚铜结构具有更大的导电截面积。在合理的电路设计条件下，有助于降低导通电阻、改善电流分配与热扩散，并可通过多层导电结构在板内实现部分功率母线功能，为部分替代传统铜排与线束提供设计选择。

目前，奥士康10层全8OZ厚铜电源板已成功应用于服务器与数据中心，实现了高难度厚铜制造工艺向实际高功率供电应用的转化。

深化高端制造能力

支撑下一代算力基础设施

高多层极厚铜PCB的制造能力，离不开长期工艺积累、先进制造装备与全过程品质管控。10层全8OZ厚铜电源板的开发与应用，是奥士康在高功率PCB领域持续深化工艺技术、提升复杂产品制造能力的重要成果，也是公司长期厚铜工艺积累、装备能力与品质体系协同作用的结果。

面向不断演进的产业需求，奥士康将持续深化高多层、高阶HDI、高频高速及高可靠性PCB技术研发，以持续创新与卓越制造，为下一代算力基础设施提供高性能、高可靠性的PCB解决方案。

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