武汉精测电子集团股份有限公司

2026年第三季度报告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

重要内容提示：

1.董事会及董事、高级管理人员保证季度报告的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

2.公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人(会计主管人员)声明：保证季度报告中财务信息的真实、准确、完整。

3.第三季度财务会计报告是否经过审计 □是 否

一、主要财务数据

（一） 主要会计数据和财务指标

公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据

□是 否

公司报告期末至季度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者权益金额

是 □否

（二） 非经常性损益项目和金额

适用 □不适用 单位：元

其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：

□适用 不适用

公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明

□适用 不适用

公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。

（三） 主要会计数据和财务指标发生变动的情况及原因

适用 □不适用

现金流量表项目（单位：元）

二、股东信息

（一） 普通股股东总数和表决权恢复的优先股股东数量及前十名股东持股情况表

单位：股

持股 5% 以上股东、前 10名股东及前 10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

□适用 不适用

前 10 名股东及前 10 名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化□适用 不适用

（二） 公司优先股股东总数及前 10 名优先股股东持股情况表

□适用 不适用

（三） 限售股份变动情况

适用 □不适用

单位：股

三、其他重要事项

适用 □不适用

1、报告期内经营情况

公司主营业务聚焦于半导体、显示及新能源三大核心领域检测系统的研发、生产与销售。凭借成熟可靠的整体解决方案与专业技术服务能力，深度服务于下游半导体晶圆制造厂商、显示面板制造厂商及新能源锂电池生产厂商，为客户提供全方位的量检测设备与技术支持。公司目前在半导体领域的主营产品分为前道量检测设备、后道电测检测设备、先进封装量检测设备和核心器件等，包括膜厚量测系统、光学关键尺寸量测系统、电子束缺陷检测系统、半导体硅片应力测量设备、明暗场光学缺陷检测设备和自动检测设备（ATE）等，用于晶圆加工、制造、封测环节的物理参数测量与电性性能检测，是先进制程良率管控核心装备。在显示领域的主营产品涵盖 LCD、OLED、Mini-LED、Micro-OLED、Micro-LED等各类显示器件的检测设备，包括信号检测系统、AOI 光学检测系统、OLED 调测系统、半导体显示量检测设备、功率测试仪器产品系列、智能和精密光学仪器等，贯穿显示面板研发、生产、老化、修复全制程，保障产线良品率。在新能源领域的主要产品为锂电池生产及检测设备，主要用于锂电池电芯组装配和检测环节等，包括锂电池切叠一体机、CT＆XRAY无损检测机、化成分容系统、CIR组装配线、锂电池视觉检测系统和 BMS检测系统等，保障锂电池生产安全性、一致性与可靠性。

本报告期公司实现营业收入 104,028.22万元，较上年同比增长 16.93% ；实现归属上市公司股东的净利润 499.43万元，较上年同比减少 93.10% ；若剔除报告期内公司股权激励确认股份支付费用的影响，报告期内公司实现归属上市公司股东的净利润 11,572.09 万元，较上年同比增加 59.78% 。2026 年 1-9 月公司实现营业收入 285,215.87 万元，较上年同比增长25.61% ；实现归属上市公司股东的净利润 8,002.92万元，较上年同比减少 20.04% ；若剔除公司股权激励确认股份支付费用的影响，2026年 1-9月公司实现归属上市公司股东的净利润 19,075.58万元，较上年同比增加 90.59% 。报告期内公司研发投入 29,727.43万元，较去年同期增长 48.49% （半导体检测领域研发投入 16,612.83万元，较上年同期增长 41.96% ；显示检测领域研发投入 12,370.37 万元，较上年同期增长 66.78% ；新能源领域研发投入 744.23 万元，较上年同期下降 17.22% ）。

2026 年前三季度，国内半导体产业资本开支持续加大，晶圆厂扩产稳步推进。存储芯片维持长线扩产节奏，头部逻辑晶圆厂商持续加码先进制程投入，带动半导体设备、材料需求提升；量测检测赛道国产化率偏低，国产替代空间广阔。公司是国内前道量检测领域领军企业，竞争优势突出。报告期内，公司半导体领域订单、营收均主要来源于前道量检测领域，前道量检测领域订单、营收占半导体领域整体九成以上，后道检测等领域处于市场导入深化阶段，占公司半导体领域营收和订单的比例较低。截至本报告披露日，公司半导体领域在手订单约 36.57 亿元，相较于去年同期增长 10 5.34% ；公司半导体领域订单实现快速增长，但受现有生产场地空间、产线承载能力约束，产能供给阶段性趋紧，导致部分订单交付周期有所延长；受交付节奏影响，当期收入确认增速暂未与订单增速同步。随着四季度新建厂房逐步建成并投产，产能瓶颈有望得到有效缓解，后续订单交付及收入确认节奏将逐步改善，支撑半导体业务收入稳步释放。报告期内，公司半导体领域实现营业收入 31,025.64万元，较上年同期增长 16.15% ，归母净利润-1,464.07万元；若剔除报告期内公司股权激励确认股份支付费用的影响，归母净利润约为 1,222.30万元（公司控股子公司上海精积微主要聚焦明暗场晶圆缺陷检测方向，报告期内进一步加大相关研发投入力度，致使当期经营亏损同比有所扩大；同时公司对其持股比例较去年同期有所提升，综合影响下，公司归母净利润较上年同期减少约 4,100万元）。

公司半导体前道量测领域膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备、半导体硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测设备等核心产品均处于国内行业领先地位，其中膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备等部分主力产品已完成 7 mathrm n m 先进制程的交付及验收；明场光学缺陷检测设备产品已完成 28 mathrm n m 制程产线的验收和 14 mathrm n m 制程产线的重复交付，伴随着公司 14 mathrm n m 制程订单的再一次交付，产品迭代优化，设备整机成熟度持续提升，供应链核心零部件实现进一步完善与稳定，上述进展进一步巩固了公司在明场光学缺陷检测设备领域的竞争优势，有利于带动国内该类装备的技术迭代与产业发展；在 HBM先进封装前道量检测领域，公司现有膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备、明场光学缺陷检测设备等核心产品已全部导入先进封装产线。现阶段，公司面向 2.5D和 3D先进封装的设备主要有 TSV刻蚀后高深宽比结构测量、HBM硅片形貌测量、混合键合表面粗糙度测量、TSV 填铜后 CMP 集成式铜凹陷量测等设备，多款设备已完成客户交付，实现落地应用。在后道电测检测领域，公司聚焦 ATE 领域持续深耕，构建起覆盖先进存储和 SOC（系统级芯片）全场景测试体系，为不同领域客户提供定制化、高效可靠的系统测试解决方案。面向先进存储芯片，可提供集成 BI（Burn-In）测试、CP（Chip Probing）测试和 FT（Final Test）测试于一体的多场景测试方案，全面支持最新的 DDR5/LPDDR5/NANDFLASH/UFS等多种存储器芯片。其中，公司应用于 UFS产品的FT设备技术水平处于国内领先地位，已取得国内头部客户批量订单。

报告期内，全球显示市场延续结构性特征，整体呈现“底部震荡、结构性分化”的格局：传统消费终端需求修复力度有限，大尺寸 LCD 价格季末企稳，IT 面板需求疲软，中小尺寸手机 OLED 面临量价压力；车载显示、高端中尺寸 OLED等赛道保持较快增长。报告期内，公司显示板块实现营业收入 54,472.38万元，较上年同期减少 3.55% ；归母净利润-693.51万元；若剔除报告期内公司股权激励确认股份支付费用的影响，归母净利润约为 7,442.17万元（报告期内，公司继续保持在显示领域的高研发投入，公司显示检测领域研发投入 12,370.37万元，较上年同期增长 66.78% ）。报告期内，公司在新能源领域持续优化产品结构、深化生产精益管控，实现营业收入 17,745.41万元，较上年同期增长 44 1.58% ，归母净利润2,955.97 万元；若剔除报告期内公司股权激励确认股份支付费用的影响，归母净利润约为 3,066.44 万元。截至本报告披露日，公司取得在手订单金额总计约 54.50亿元，其中半导体领域在手订单约 36.57亿元、显示领域在手订单约 11.81亿元、新能源领域在手订单约 6.12亿元，公司半导体业务已成为公司经营业绩的重要支撑。

2、收购上海精测半导体技术有限公司（以下简称“上海精测”）少数股东权益

公司于 2026年 7月 16日披露重大资产重组预案，拟以发行股份、可转换公司债券及支付现金方式购买控股子公司上海精测剩余 41.17% 股权并配套募资。目前相关工作正在稳步推进，公司会严格按照信息披露的规定和要求及时披露后续进展。本次交易完成后，上海精测将成为公司全资子公司，有利于进一步提高公司资产质量、增强业务上的协同性，公司持续经营能力和核心竞争力将得以进一步提升，并促进公司业务进一步聚焦半导体领域。

四、季度财务报表

（一） 财务报表

1、合并资产负债表

2026 年 09 月 30 日

编制单位：武汉精测电子集团股份有限公司 单位：元

法定代表人：彭骞 主管会计工作负责人：游丽娟 会计机构负责人：彭玉莲

2、合并年初到报告期末利润表

单位：元

本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0.00 元，上期被合并方实现的净利润为：0.00元。法定代表人：彭骞 主管会计工作负责人：游丽娟 会计机构负责人：彭玉莲

3、合并年初到报告期末现金流量表

（二） 2026 年起首次执行新会计准则调整首次执行当年年初财务报表相关项目情况

□适用 不适用

（三） 审计报告

第三季度财务会计报告是否经过审计□是 否公司第三季度财务会计报告未经审计。

武汉精测电子集团股份有限公司董事会

2026 年 10 月 28 日