碳化硅中国第一！芯联动力完成近20亿融资！

进军AI服务器电源市场！

迈向全球领先化合物半导体企业

芯联动力将AI服务器电源确立为下一个战略增长曲线。

芯榜 icrank｜半导体产业观察

国产碳化硅龙头，再获重磅融资！

近日，芯联集成控股公司芯联动力宣布完成近20亿元人民币C轮融资，由中国移动链长基金领投，浪潮信息、元璟资本、北方华创诺华资本、江丰电子、凯辉基金、中信证券等多家产业资本及投资机构参与。

本轮融资不仅进一步强化芯联动力在碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）领域的产业布局，也标志着公司正式将AI服务器电源确立为下一条战略增长曲线。

据Yole 2025年报告，芯联动力碳化硅业务位列中国第一、全球前五，全球市场份额约5%。

据NE时代统计，2026年上半年，芯联动力碳化硅功率模块以16.9%的国内装机份额位居第一。同期，公司新增近60个汽车定点项目，全年预计达到140个。

依托芯联集成的晶圆制造平台，芯联动力已实现8英寸碳化硅量产，产品覆盖650V至3300V电压范围，6.5kV及以上产品正在研发。

随着AI数据中心功率密度持续提升，高效率电源系统成为产业新焦点。

芯联动力今年6月推出3300V SiC MOSFET器件，面向固态变压器（SST）、AI数据中心等高压应用，目前已向核心客户送样验证。

据公司介绍，基于该器件的综合解决方案，可降低系统级BOM成本20%至35%。

值得关注的是，浪潮信息、中国移动等AI基础设施产业资本参与本轮融资，有望推动芯联动力从新能源汽车功率半导体向AI算力供电领域拓展。

本轮融资汇集通信、算力、半导体设备、材料及新能源汽车等多个领域的产业资本。

芯联集成董事长、总经理赵奇表示，芯联动力正加速切入AI服务器电源赛道，芯联集成将继续在制造平台、技术研发和产业生态方面提供支持。

芯联动力董事长袁锋表示，公司下一阶段将在巩固汽车碳化硅领先地位的同时，将AI服务器电源打造为新的增长曲线。

芯榜观察： 从新能源汽车到AI数据中心，碳化硅正在打开新的增长空间。芯联动力此次近20亿元融资，不仅是资本加码，更是产业链资源整合。未来，其3300V碳化硅器件在AI供电领域的客户验证、规模量产与商业化进展值得持续关注。

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