股票 
板块 
用户 
资讯 点击蓝字
关注我们
资讯精要
今日聚焦
1、华为等20家单位共建智能体互联基础设施 AI Agent应用加速落地
--------------
11月4日，中国信通院、华为、阿里、腾讯、小米等20家单位联合发布《智能体发展自律公约》。其中提到，建设智能体互联基础设施。共建可互联的基础设施，发展智能体注册与解析、能力描述与发现、意图理解与转换、网络路由与连接、资源调度与计量、协议兼容与互认等技术与标准。不断降低智能体跨域发现连接成本，支撑智能体互联协同;加速智能体赋能千行百业。
在AI大浪潮下，优势企业有希望利用人工智能的方式提升综合竞争力,带来投资机会。在信息化、数字化、智能化趋势下，国产算力、模型算法、数据治理和数据产业链、智能体应用或将涌现丰富投资机遇。
金山办公(688111)办公智能体"AI办公全能伙伴”，落地演示、表格、文档三大智能体；中亦科技(301208)主打IT智能运维，将复杂的数据处理流程简化成"一键操作",大幅降低企业运维成本。
2、第二十四届半导体封测年会举办 行业需求有望持续释放
---------------
2026年半导体封装测试技术与市场年会(第二十四届)定于11月4日至6日在南京举行，会议主题为"AI启新程，封测铸芯基”。本次会议由中国半导体行业协会指导、封测分会主办，天水华天科技、未来半导体承办，江苏长电科技、通富微电(002156)、中科芯集成电路协办。
半导体封测景气已从产能利用率修复走向量价改善，先进封装扩产有望带动设备需求迎来新一轮增长。国内方面，盛合晶微江阴及上海项目合计规划投资198亿元，甬矽电子宁波三期规划投资103亿元，长鑫科技后道测试基地二期投资108亿元，重点布局高密度互连、2.5D/3D封装及存储测试。本轮扩产同步增加晶圆级加工、精密键合及高端测试设备投入，2026年-2028年相关设备需求有望持续释放，订单交付先于新增产能盈利兑现。
华天科技(002185)为国内头部OSAT封测厂商，布局Fanout、SiP、倒装等先进封装；太极实业(600667)依托海太半导体配套SK海力士存储封测，主攻DRAM、NAND封装与模组业务。
3、10月DRAM价格再创新高 机构预计四季度涨价态势延续
--------------
DRAMeXchange发布数据显示，今年10月，全球DRAM合约均价再度刷新历史新高，同时NAND闪存均价延续上月的最高价位。机构预计，今年第四季度，DRAM价格有望环比上涨，而NAND闪存方面，MLC闪存和SLC闪存价格走势将出现分化。 供给收缩叠加AI服务器持续拉动存储需求，行业进入明确涨价周期，上游晶圆制造、存储方案厂商将充分受益于颗粒涨价带来的盈利弹性。 长鑫科技（688825）：国内DRAM晶圆制造龙头，具备从研发、设计到量产的一体化能力，产品覆盖DDR、LPDDR全系列，本轮涨价周期之下，产品售价上行，叠加服务器存储订单放量，业绩弹性突出，是国产存储核心标的。江波龙（301308）：国内独立存储龙头，布局嵌入式存储、内存条、企业级SSD，覆盖消费、车规、数据中心赛道，深度对接头部云厂商，受益存储涨价带来库存增值，企业级存储业务持续放量。
4、高通6G终端原型机进博会首展 相关产业进入系统验证阶段
---------------
在第九届中国国际进口博览会上，高通公司将集中展示6G、智能体AI以及多元智能终端的最新成果，届时全球首个符合3GPP最新定义的6G终端原型机将首次公开实物展出。据悉，该原型机已用于与中国移动、中兴通讯等中国产业伙伴开展6G技术测试和验证，将呈现面向6G网络的"AI记忆”前沿技术应用，让智能眼镜通过无线网络和AI实现所见内容的识别与追溯检索。
随着6G标准制定工作的逐步推进，业界对6G标准的共识日益广泛，决定6G长期发展方向的系统架构框架有望在相对较短的时间内得以确定。
中兴通讯(000063)全球6G专利占比超20%，参与国际标准制定。烽火通信(600498)已开展6G相关技术测试与研发工作，探索能够有效匹配客户应用需求的解决方案。
交易提示
1、今日上市：无。
2、今日停牌：ST美晨。
3、今日复牌：无。
4、今日解禁：黄河旋风、维琪科技（北）。
公告淘金
1、腾亚精工(301125)实控人之一致行动人拟协议转让10%股份。
2、信维通信(300136)在互动平台表示，目前MLCC业务处于供不应求阶段，正在加快提升产能。
3、统一股份(600506)控股子公司与宁德时代签订冷却液战略合作协议。
4、武汉天源（301127）签订36.4亿元储能项目合同。
5、杰瑞股份(002353)子公司收到ADNOC Onshore三份项目授标函，合计约26.97亿美元。
6、林洋能源(601222)中标合计1.99亿元国家电网项目。
市场回顾
1、资金数据：11月4日沪深两市主力资金净流出500.28亿元。主力资金净流入前三的板块是半导体、通信设备和元件，分别净流入195.89亿元、76.94亿元和49.86亿元。
2、热点个股：主力资金净流入前三的个股是长鑫科技、新易盛和中际旭创，净流入额分别为30.49亿元、25.04亿元和17.40亿元。
内容撰稿
杨浩
证书编号：S1070621050002
审核编辑
杨浩
证书编号：S1070621050002
免责声明
资讯中的信息均来源于公开资料，我公司对这些讯息的准确性和完整性不作任何保证。报告中的内容和意见仅供参考，不能作为投资决策的唯一参考因素。
识别二维码，关注我们
评论 (0)