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资讯 近日，搭载芯粤能、芯聚能联合开发的第二代 1400V 碳化硅 MOSFET 主驱芯片及配套功率模块的电驱总成，在国内头部三电系统厂商星驱科技正式批量下线。该产品顺利走完客户选型、可靠性验证、量产导入全流程，标志这套国产碳化硅 “芯片 + 模块” 一体化方案进入头部电驱供应链常态化供货通道。
电驱总成下线仪式
常态化批量供应，是车规功率器件含金量最高的市场背书。它对产品长期运行一致性、可靠性以及持续交付能力提出严苛要求，意味着国产碳化硅已经跳出高端应用 “备选” 定位，跻身头部主机厂量产体系刚需方案，具备与海外一线品牌正面竞争的实力。站在产业视角，这也是国产碳化硅主驱芯片与模块的关键拐点：告别第一代量产阶段的跟跑追赶，第二代产品核心性能指标跻身国际第一梯队；稳定规模化上量，印证本土团队在芯片设计、工艺制造、模组封装与系统适配的综合产业化能力，为国内新能源汽车高压供应链自主可控打造可复制落地样本。
芯粤能碳化硅晶圆
本次电驱总成下线，是整车与三电端对国产碳化硅投出的信任票，凸显本土上下游协同迭代、快速响应、稳定保供的独特优势。芯粤能与芯聚能携手搭建起覆盖芯片设计、晶圆制造、封测测试的完整车规级碳化硅链条，是国内第三代半导体主驱赛道核心骨干企业。
与此同时，企业扎根的广州南沙宽禁带半导体产业集群，成功入选工信部 2026 年度中小企业特色产业集群。作为集群核心环节，芯粤能、芯聚能将持续联动产业链上下游伙伴，推动第二代碳化硅方案在更多高压电驱、整车平台规模化装车，以稳定交付与持续技术迭代，护航国内新能源汽车产业链自主自强、行稳致远。
值得关注的是，广东芯粤能半导体有限公司副总裁 / CTO相奇博士将受邀出席于11月16-19日在苏州召开的“第十二届国际第三代半导体论坛暨第二十三届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA 2026）”，届时，相奇博士将在“第六届车用半导体创新合作峰会”上分享《SiC技术和市场：AI带来的机遇和挑战》主题报告，敬请关注。
年度盛会：第十二届国际第三代半导体论坛&第二十三届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA 2026）将于2026年11月16-19日在苏州召开。论坛作为汇聚政、产、学、研、用、资全链条优质资源，融通全球资源的国际化交流合作平台，将为行业创新与跨界融合寻找新的动力源泉，发掘第三代半导体产业发展的新引擎、新动能。论坛论文集被IEEE等多家学术机构收录，影响力覆盖全球产业界与学术界。
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