京东方A：已拥有完备玻璃基封装载板制造工艺能力

2026-11-06 10:37:06

13 浏览

京东方A11月5日接受机构调研时表示，公司已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，拥有完备玻璃基封装载板制造工艺能力。公司试验线已实现全自动化设备通线，已有超过100×100mm尺寸的24层（11-2-11）玻璃基封装载板产出并送样，客样已通过相关信赖性测试。（人民财讯）