硅光赛道｜华映资本领投，孛璞半导体拿下数亿元B轮融资

11月6日，上海孛璞半导体宣布近期完成数亿元人民币 B 轮融资。本次领投方为华映资本，凯联资本、上海科创集团知识产权基金、东南网架、舜意投资等多家机构参与跟投。

据今日芯闻了解，依托国产 12 英寸硅光制造平台，孛璞半导体已经完成多款硅光 PIC 光子集成电路芯片的工艺验证与规模化量产，实现 100G/lane、200G/lane 产品落地。自研动态重构硅光 OCS 全光交换产品线完成多代迭代，覆盖 8×8、16×16、32×32 规格，其中 32×32 无损节点已经完成产品验证，板级、4U 整机多形态产品均支持 OpenConfig、gNMI 开放接口，面向 AI 算力集群光路重构与网络协同场景。同时 64/72、128/144 更大规模无损交换矩阵的研发工作正在有序开展。

企业核心团队完整覆盖硅光设计、晶圆工艺、封装测试、系统整合四大关键环节，构建起从芯片到整机系统的垂直整合能力。企业发展节奏与国内硅光产业演进高度匹配：A 轮阶段打通硅光从流片到量产的工艺闭环，搭建晶圆级测试体系并落地首批客户；进入 B 轮阶段，产品正式迈向规模化交付，光交换系统完成工程样片向量产能力的跨越，客户需求也从验证测试转向大批量商业配套。

本次 B 轮募集到的资金，将全部服务于产业化落地，资源主要投向三大板块：

OCS 量产与下一代矩阵研发：扩充晶圆产能，优化封装工艺，搭建批量出货质量体系。力争未来 12 个月内，把 OCS 产品能力从按需定制供给升级为稳定批量交付；攻坚大阵列热管理、高密度封装、驱动电路?路由算法协同优化，推进超大规格交换矩阵研发。

硅光 IP 业务与前沿光引擎开发：持续输出 sensor?PIC 基础 IP 授权与定制开发服务；瞄准下一代高速光连接需求，开展 NPO（3.2T?6.4T）/CPO OE 光引擎联合定制。

生态与客户市场拓展：完成开放接口、设备控制层面的技术适配，推进硅光 OCS 与网络控制系统协同验证，扩大客户覆盖，完善产业生态合作。

孛璞半导体联合创始人兼 CEO 邢宇飞博士表示，硅光产业真正的竞争壁垒并非单一技术突破，而是打通设计、工艺、封测、系统验证全链条的量产闭环能力。团队自创立之初便以此为导向搭建组织，保障技术方案可以顺利落地生产。本轮融资一方面推动 OCS 实现稳定批量供货，另一方面为下一代大规格交换矩阵完成工艺储备。光互联是算力基建不可缺少的组成部分，孛璞半导体致力于夯实国产算力体系的光互联底层底座。

-END-

本文资料源自企业公告，如有任何问题，敬请与我们联系（微信：xsychief）添加微信请注明来意。

今日芯闻

服务内容

推荐阅读

官宣！博世半导体独立

英伟达的芯片很牛逼，但它能离开国产的PCB吗？

荷兰安世起诉闻泰科技，索赔20亿美元

雷军投的机器人芯片企业辉羲智能，要IPO了

英伟达刚刚给中企划下“红线”！

芯海科技ASIL-D MCU赋能智能汽车安全出行、物理AI可信落地

传三星计划关闭8英寸晶圆代工产线