博敏电子亮相慕尼黑electronica 2026，AI服务器与汽车电子PCB引关注

11月10日，全球电子行业风向标慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica 2026）在慕尼黑新国际博览中心正式启幕，我司携高端印制电路板产品及一站式解决方案亮相，与全球约3500家参展商同台展示，首日便吸引众多国际客户与行业专家驻足交流。

紧扣展会主题，聚焦三大高增长赛道

本届electronica聚焦人工智能、网络韧性及能源效率等核心议题，并优化展馆布局，重点强化半导体与嵌入式系统展示。紧跟展会主题与全球产业发展趋势，公司本次重点展出面向AI服务器、网络通信、汽车电子三大高增长领域的高可靠性PCB产品。

展品覆盖多类高端PCB方案

展会现场，公司展出的高多层板、高阶HDI板及软硬结合板，成为现场技术交流热点。

依托梅州创芯智造园，公司具备52层板、厚径比30:1的AI服务器PCB生产能力，年产能达36万平方米；江苏厂区可实现7阶HDI量产，高阶HDI年产能80万平方米，精准匹配数据中心与算力基础设施对高速、高密度互连的严苛要求。

此外，面向汽车电子赛道，公司带来的嵌铜金属基/芯板、厚铜板及陶瓷板方案，也契合展会对电动出行与功率电子可靠性的关注方向。

深化海外市场对接，拓展合作契机

公司营销团队在现场与来自欧洲及全球各地客户开展深度洽谈。延续2024年参展积累的欧洲市场热度，进一步夯实存量客户合作基础，同时收获多个新项目合作意向。

11月10日-13日，博敏电子将在慕尼黑新国际博览中心（Neue Messe München）A2-365展位持续接待全球访客。诚邀各界合作伙伴莅临交流，一同探索AI算力底座、智能出行领域电子互连的全新机遇。