依顿电子亮相慕尼黑电子展，共探高端PCB合作新机遇

慕尼黑出发
进阶欧洲高端市场
全球领先电子展
11月10日，两年一届的electronica慕尼黑全球电子展正式启幕。作为欧洲规格最高、影响力最强的电子全产业链盛会，展会汇聚全球整车厂、汽车Tier1及通信、工控龙头与研发采购决策者，汽车电子更是核心赛道，为车规PCB领域搭建起高价值的国际对接平台。
本届展会是依顿电子拓展欧洲高端市场、对接全球战略客户的重要契机。公司董事长率全球业务与研发团队参展，定向邀约多家海外头部企业面对面洽谈，重点围绕车规级、高速射频、高多层及精密HDI等高端PCB产品，提前做好技术、方案与商务准备，以专业高效服务深化战略客户关系，加速高价值新项目落地。
交流中，客户高度关注依顿电子产能升级蓝图，对即将落成的高端PCB智能制造新工厂寄予厚望。该工厂主攻的高多层、精密HDI板，是高阶ADAS、智能座舱、高速通信模块的核心载体，也是海外客户需求迫切的高端产能所在。多家客户表示将静待投产，并计划产线启动后第一时间赴厂审厂稽核，提前对接高端产能。同时，中山母厂搭配泰国基地的全球化布局，可适配欧洲客户对供应链分散、关税优化、稳定交付的诉求，助力其构建抗风险的全球供应链体系。
本次展台集中展出汽车电子赛道主力产品：ADAS、线控底盘、BMS、毫米波雷达、座舱域控、T-BOX等全套车规PCB，覆盖新能源与智能驾驶核心电控单元；同时展出服务器、通信模块、工控主板、特种高可靠PCB等产品，服务数据中心、通信基站与工业设备等场景，全面展现公司在智能汽车、计算与通信基础设施、高端工业控制三大赛道的可靠交付能力。
本次慕尼黑electronica参展，是依顿电子加速全球化战略落地、拓展欧洲高端市场的重要布局。依托成熟的车规制造能力、双基地交付网络，以及正在推进的高端PCB智能制造项目建设，公司将不断夯实高端交付实力，持续聚焦高端PCB赛道，精进制程能力、严控产品品质，以稳定可靠的PCB解决方案，与全球产业链伙伴携手共创价值。