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今年前三季，台湾封测巨头日月光投控以营收6088.87亿元、年增逾30％，写下同期历史新高。日月光投控财务长董宏思在第三季法说会中更强调，日月光集团成长仍在加速，预计第四季整体营收还能季增6%到8％。
AI需求强劲，让日月光投控旗下两大事业体，日月光半导体与矽品精密工业，同步缴出佳绩；其中矽品的表现又更为耀眼，获利不但在2025年超车日月光半导体，今年上半年获利208亿元，更已超越去年全年。
「现在封装产业，可以说是一个盛世。」矽品研发大将、制造群研发中心副总经理江东升，在由成功大学材料系举办的活动「成材论坛》上，以校友身分分享产业趋势，也连带透露矽品得以高速成长的关键。
先进封装的崛起
身为在半导体封装产业历练超过二十年的老将，江东升不但是矽品建立标准化研发流程的灵魂人物，更带领研发团队为矽品开拓出2.5D封装技术，成为如今得以跨入CoWoS先进封装商机的基础。
对矽品而言，在CoWoS代工服务占有一席之地，是现阶段的主要成长动能；跨入共同封装光学（CPO）这个光电整合的封装领域，则是未来性备受期待的新事业。而这两项技术背后，都有一个共同贵人：英伟达。
矽品董事长蔡祺文曾表示，一九九八年英伟达创办人暨执行长黄仁勋访台那时，双方就开启了多年合作的旅程，但矽品之所以能跟上英伟达芯片的研发前行，凭借的终究是在技术上的持续精进。
江东升指出，早在传统平面封装技术仍为主流的年代，矽品就已积极探索2.5D与3D封装可能，希望有朝一日能让芯片或记忆体采用立体堆叠，大幅提升效能。
成大材料系校友、欣兴电子执行总经理马光华回忆，一七年之前他在矽品担任研发副总时，矽品已打造出类似CoWoS的2.5D封装产能，只是产能有限，无法与台积电一二年就进入量产的先进封装技术CoWoS竞争，「矽品的技术连中介层都可以做，但英伟达、超微半导体（AMD）一看到矽品（每个月）只能做几百片，就去找别人了。」
联发科技本部副总经理侯上勇解释，CoWoS是目前世界上最好的先进封装方案，不仅能满足英伟达等高效能运算芯片的需求，在良率又具有绝对优势，因此不论其他先进封装技术，展示再好的技术能力，客户终究会选择价格较高、但品质有保证的CoWoS方案。
需求庞大 CoWoS供不应求
只是，在AI需求快速爆发的两三年以后，CoWoS产能供不应求的状况，让英伟达也开始要求台积电分工。不具名的产业分析师指出，英伟达为解决封装产能瓶颈，要求将CoWoS后段的基板封装（oS），交给矽品和Amkor执行，让矽品长期酝酿的2.5D封装技术，成为CoWoS代工一环，营收也因此快速成长。
二五年一月，黄仁勋特地搭乘专机，从中国飞抵台中清泉岗机场参与矽品潭科新厂开幕仪式，就是为了CoWoS扩产而生的据点。
不过云报政经产业研究院副社长柴焕欣观察，基板封装难度低于前段芯片堆叠（CoW），再加上CoWoS是台积电专利，矽品帮忙代工之余，还要支付台积电权利金，毛利率成长空间有限。
因此，在矽品因CoWoS获得稳定营收后，英伟达又一次出手拉着这家封测伙伴，往难度更高、利润也更丰厚的CPO技术迈进。今年十月，位于德国的GTC大会上，黄仁勋高调宣布与矽品的合作，并规划让矽品的CPO产能，在27年年中达到目前的15倍以上。
「但大家不要被十五倍这种数字误导，因为CPO很新嘛，所以基期很小。」江东升虽强调CPO是全新的机会，却也不愿过度渲染当前成果。他更希望外界理解的是，矽品如今得以跨足CPO商机，源于十多年来持续不断的技术探索，才能拥有不同于传统封测厂的优势。
时间回到一六年，当时IBM与英特尔正开始对矽光子技术投注资源，英特尔也首次发表矽光子传输器。一直紧盯产业趋势的江东升，当时就认为，针对处理光讯号芯片的封装技术，是一条新赛道，因此决定率领团队投入矽光子封装研发。
然而，研发初期并不顺利。江东升回忆，当时的美系矽光子芯片客户，「每个要的封装方式都不一样，更大的问题是下一代产品出来，又跟上一代技术不一样。」由于缺乏统一标准，研发工作很难推进，再加上当时CPO仅被用于少数云端数据中心，缺乏AI这种需求明确的应用，公司很难为机会不明的技术，投入大量经费。
经过一番权衡，矽品决定搁置CPO量产规划，但同时持续推进研发挑战，江东升指出，其中最重要的研发挑战，是被业界称为「AA（Active Alignment）」的光学主动式精密对位，目标是要做到误差小于0.1微米的精准对位，确保光讯号不仅是看起来连得上，更能落在规定的讯号衰减区间内。
「以前我们都是做电、没有做过光。」江东升坦言，跨足光通讯芯片封装这项不熟悉的领域，让矽品研发团队花了许多时间适应，「有时一小时过去，（AA设备）只能处理十颗芯片，那是很特殊的经验。」他苦笑。
然而，正因为这样的刻苦研发精神，让如今的矽品在光纤阵列耦合与光电讯号转换介面封装，以及封装时光讯号衰减与芯片品质测试上，能提供客户兼具速度与精准度的服务，「经过和供应商合作，现在AA设备效率能提升三、四倍以上，未来当然是希望做到（每小时处理芯片）三位数以上。」
与英伟达合作深化 积极扩产
对于效率的追求，以及将产线高度自动化的能力，也让英伟达在规划CPO技术布局时，始终把矽品视为重要伙伴。
江东升表示，双方合作的产品，目前已被用于AI数据中心。
也因为与英伟达在CPO上的合作深化，让矽品持续找地扩展，例如近期传出砸下千亿元在彰化二林厂扩产，就被业界解读为提升CPO产能。江东升则坦言，除了设厂之外，能否找到足够人才，也是一大挑战。
侯上勇解读，在CPO的领域仍未出现能一统江湖的技术之前，包括CPO、近封装光学（NPO），以及各种激光光源，都将有许多方案浮现，胜负关键在于谁能找到有实力的客户抢占市场。外界看好，矽品与英伟达的深度合作，将是明显优势。
至于2.5D、3D等先进封装领域，江东升也不讳言矽品仍有许多发展机会，原因在于随着芯片面积愈来愈大，包括翘曲导致的挑战、甚至是使用玻璃基板等异质材料使用等课题，矽品都有发挥空间。
他透露，对于翘曲控制的难题，矽品透过在封装阶段加入补强结构，能有效改善、提升良率，「近期就可以在客户端看到。」手握先进封装到CPO技术，身为英伟达背后的重要供应商之一，并作为黄仁勋最亲密的伙伴，矽品正以此开辟出独特的封测赛道。
（来源：今周刊）
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今天是《半导体行业观察》为您分享的第4588期内容，欢迎关注。
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