一、今日公告速递
英伟达宣布,公司董事会已批准黄仁勋辞去公司总裁、首席执行官及董事职务,即刻生效。公司现任执行副总裁兼首席财务官科莱特·克雷斯(Colette Kress)出任临时CEO,并继续担任CFO,直至正式继任者确定。董事会将启动新任CEO遴选程序,同时考虑内部及外部候选人。英伟达董事会还任命Harvey C. Jones担任公司首任董事会主席,Jones曾任新思科技CEO兼执行董事长。
Nebius 26年第三季度营收 9.808 亿美元,同比暴增 571%,超一致预期(约 9.075 亿)8%;调整后 EBITDA 4.658 亿美元,大幅高于预期的 3.574 亿;调整后净利润 9090万美元,远好于市场预期的亏损 2.714 亿美元。公司预计2026 年全年营收处于30 亿—34 亿美元指引区间的低端,低于市场预期的约 33.7 亿;2027 年营收 120 亿—130亿美元的展望——约为 2026 年的四倍,并预计 2027 年底前实现税前盈亏平衡。2027 年资本开支指引高达 400 亿—450 亿美元。
颀中科技(688352.SH)公告称,公司拟向不特定对象发行可转换公司债券,募集资金总额不超过20亿元,扣除发行费用后拟全部用于多芯粒异构集成封测技术项目。
领益智造(002600.SZ)公告称,公司拟以现金方式向控股子公司东莞市立敏达电子科技有限公司增资8.16亿元。增资完成后,公司持有立敏达51%股份,立敏达仍为合并报表范围内控股子公司。立敏达主营业务包括服务器液冷快拆连接器(UQD)、液冷歧管(Manifold)、单相液冷散热模组(服务器液冷板LiquidCoolingPlate及光模块冷板)、相变液冷散热模组、服务器均热板(VC和3DVC)等热管理核心硬件产品,以及母线排(Busbar)等。作为北美算力龙头客户核心供应商,立敏达持续向海外算力行业头部企业及其供应链相关合作伙伴、相关服务器代工厂、电源解决方案公司等客户批量交付服务器液冷及电源相关产品。
拓荆科技(688072.SH)公告称,公司拟通过发行股份及支付现金方式购买无锡尚积半导体科技股份有限公司82.97%股份、上海泰纳微企业管理有限公司100%股权和无锡宽行企业管理有限公司100%股权并募集配套资金。截至公告披露日,上海证券交易所已审核通过本次交易。本次交易尚需经证监会同意注册后方可实施,能否取得同意注册及最终完成注册时间存在不确定性。
中芯国际发布公告称,三季度,公司整体销售收入达31.9亿美元,环比增长6.1%;毛利率为29.9%,环比增加4.6个百分点。四季度,收入预计环比增长4%-6%,毛利率指引为26%-28%。公司以客户需求为导向推进产能扩充,以高附加值优质产品组合构筑领先优势,增强穿越周期的经营韧性,努力实现有品质、可持续的增长。
二、整体盘面回顾
,市场冲高回落,创业板指跌超2%,此前一度涨近2%。沪深两市成交额1.93万亿,较上一个交易日放量2558亿。全市场超4600只个股下跌。
盘面上,算力芯片天普股份3连板,寒武纪涨超8%,燧原科技涨超13%创上市以来新高;燃气板块反复活跃,东方环宇4连板,洪通燃气涨停;零售广百股份、宁波中百双双涨停。下跌方面,贵金属概念走弱,山金国际、赤峰黄金、西部黄金、山东黄金等纷纷下挫;AI漫剧概念震荡调整,上海电影跌停,华策影视跌超10%,文投控股炸板翻绿。截至收盘,沪指跌0.67%,深成指跌1.68%,创业板指跌2.44%。
三、热点科技资讯
(1)美银证券研报指出,台积电董事会最新批准410亿美元资本预算,推动2026年获批预算同比增长116%。其中56%用于先进前段制程扩产及升级,占比创2022年以来新高,反映3纳米和2纳米产能加速扩张。台积电累计获批资本预算同比增速已升至50%,高于40%至45%的长期趋势。美银预计,2027年资本开支可能达到800亿至900亿美元,高于2026年预测的620亿美元;该行目前预测2027年为830亿美元,市场一致预期约800亿美元。
(2)近期字节跳动创始人张一鸣再次在内部分享中谈到AI业务。据了解,张一鸣在近期一次面向AI团队的全员会议上表示,字节有能力与OpenAI和Anthropic展开竞争,但真正追平前沿技术,“最早也要到2029年或2030年”。字节跳动的大模型要对标国际第一梯队。张一鸣坦言,与海外顶尖AI公司相比,字节Seed系列模型的预训练数据集规模仍然少了,这是字节AI当下最需要关注的问题。
(3)三星电子会长李在镕公布规划,将位于韩国忠清南道牙山的温阳园区打造为下一代高带宽内存(HBM)生产核心基地。为应对AI芯片的爆发式需求,三星电子将温阳这座全新HBM工厂的投产时间较原计划提前约一年,定于2028年6月投产。这是三星集团推进的三大大型项目中首个动工的项目,距离7月2日公布忠清地区投资计划已过去133天。
(4)在今日举行的上海证券交易所国际投资者大会上,海光信息董事、总经理沙超群表示,当前算力基础设施已从单芯片走向系统级竞争,国内大模型发展需通过系统级方案解决未来挑战。公司产品布局分为三类:支撑大模型训练的DCU;面向AI数据中心的CPU;集成CPU、GPU、NPU,面向端侧算力等市场的CPU。公司技术迭代节奏遵循“销售一代、验证一代、研发一代”的发展模式,预计明年量产新一代CPU,性能对标国际水平。
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