营收暴增53%！应用材料CEO：2027年全球晶圆设备需求增长超30%！

AI芯片、DRAM和先进封装扩产，正在推动全球半导体设备市场进入新一轮增长周期。

11月12日，美国半导体设备巨头应用材料（Applied Materials）公布2026财年第四季度及全年业绩：单季营收104.1亿美元，同比增长53%；半导体系统业务营收约80亿美元，同比增长64%；非GAAP每股收益4.16美元，同比增长92%。

更值得关注的是，应用材料CEO Gary Dickerson预计，2027年全球晶圆制造设备需求将同比增长超过30%。先进逻辑、DRAM和先进封装正在成为设备市场的重要增长引擎。

01｜营收暴增53%！应用材料创历史纪录

根据应用材料11月12日公布的财报，公司2026财年第四季度营收达到104.09亿美元，同比增长53%；GAAP营业利润达到36.6亿美元，营业利润率35.1%。

非GAAP毛利率达到50.6%，同比提升2.5个百分点；非GAAP每股收益达到4.16美元，同比增长92%。季度自由现金流达到26亿美元。

2026财年全年，公司营收达到344.5亿美元，同比增长21%；GAAP营业利润110.9亿美元，非GAAP每股收益12.89美元。

应用材料总裁兼CEO Gary Dickerson表示：

“人工智能持续推动半导体需求强劲增长，应用材料已经建立起能够推动AI计算技术路线图发展的关键产品组合，使公司有望在未来多年实现营收和利润增长。”

02｜半导体系统业务暴增64%！DRAM成为增长引擎

应用材料核心业务半导体系统（Semiconductor Systems）覆盖沉积、刻蚀、材料改性等关键晶圆制造工艺。

2026财年第四季度，该业务营收达到79.96亿美元，同比增长64%，成为公司业绩增长的核心动力。

从业务结构看，晶圆代工与逻辑芯片占比58%，DRAM占比33%，NAND闪存占比9%。其中DRAM收入占比从去年同期的28%提升至33%。

AI数据中心不仅需要先进逻辑芯片，也需要HBM和高性能DRAM。存储厂商持续扩产，带动沉积、刻蚀等制造设备需求增长。

先进逻辑芯片向更复杂的晶体管结构和互连技术演进，也进一步提高了关键设备的技术要求。

03｜2027年全球晶圆设备需求或增长超30%！

本次财报最受产业关注的，是应用材料对未来设备市场的判断。

在11月12日财报电话会议上，Gary Dickerson预计，2027年全球晶圆制造设备需求同比增长超过30%，先进逻辑、DRAM和先进封装将成为重要驱动力。

应用材料还预计，2027财年第一季度营收约111亿美元，上下浮动5亿美元；非GAAP每股收益预计约4.35美元，上下浮动0.20美元。

这一预测反映出AI投资正在向上游制造环节传导：GPU和AI ASIC推动先进逻辑扩产，HBM带动DRAM设备投资，Chiplet及2.5D/3D封装则提高先进封装设备需求。

需要注意，超过30%属于管理层对2027年市场的预测，并非已经实现的行业增长数据。

04｜先进封装崛起！AI芯片竞争不再只看制程

AI芯片竞争正在从单颗芯片性能延伸至整个计算系统的集成能力。

GPU与HBM需要更高带宽、更高密度的互连，CoWoS、混合键合、3D堆叠及Chiplet等技术的重要性持续提升。

应用材料也在强化先进封装布局。2026年，公司扩大与荷兰BE Semiconductor Industries（Besi）的战略合作，推进面向下一代AI芯片的先进封装技术。

随着先进制程成本不断提高，异构集成和先进封装成为提升芯片系统性能的重要路径，也为半导体设备企业创造新的市场空间。

05｜AI重塑设备市场！应用材料迎来长期增长机会

全球半导体设备市场由应用材料、ASML、泛林集团、东京电子及科磊等企业共同构成，各自在光刻、沉积、刻蚀和检测等领域拥有技术优势。

应用材料的优势在于覆盖先进逻辑、DRAM、NAND及先进封装等多个关键制造环节。

本轮AI产业扩张带来三大变化：

第一，先进制程升级提高制造复杂度，推动沉积、刻蚀和材料工程设备需求。

第二，HBM和服务器DRAM增长，带动存储晶圆厂持续增加设备投资。

第三，先进封装与Chiplet发展，使后道制造设备成为新的增长来源。

深科技观察：过去，AI产业最受关注的是英伟达GPU和台积电先进制程；如今，半导体设备、HBM、先进封装和材料工程正在成为新的增长焦点。

AI芯片越复杂，制造设备越关键；先进封装越重要，材料工程的价值就越突出。

如果应用材料对2027年全球晶圆制造设备需求增长超过30%的预测兑现，全球半导体设备产业有望迎来新一轮扩张周期。

新闻来源：

1. Applied Materials，2026年11月12日，《Applied Materials Announces Fourth Quarter and Fiscal Year 2026 Results》。

2. Applied Materials，2026财年第四季度财报电话会议。

3. Gary Dickerson、Brice Hill管理层发言。

官方原始出处：应用材料2026财年第四季度及全年财报。