通信｜夯实全球AI算力底座，中国光通信引领互联升级

文｜李赫然  魏鹏程  田宇昊

光互联产业的技术升级与需求爆发仍在持续演进，光模块向高速率加速迭代，光网络向NPO/CPO/OCS多维拓展。近期市场对海外地缘政策传闻存在担忧，我们认为，不宜过度博弈短期的政策情绪，而应回归全球AI算力建设的真实需求。结合产业基本面看，中国光通信企业已从光模块、光芯片、底层材料到光纤光缆、无源器件等各个环节构筑起系统性壁垒；在技术迭代、产能规模与成本交付等方面具备突出的综合竞争力，短期政策扰动难以撼动中国厂商在全球供应链中的中坚地位。在当前算力持续扩张与供需紧平衡的背景下，中国光通信行业的向上成长态势依然强劲。我们看好中国光通信的长期发展趋势，建议重点关注深度受益于全球AI基建的核心龙头标的。

▍海外产能缺口难以弥补，光模块供应链重塑面临客观阻力。

尽管近期美国FCC针对中国光模块的传言频出，但至今尚未有实质性条款落地。从产业基本面来看，海外厂商在800G和1.6T等高速光模块上的有效产能存在约70%的巨大缺口，且其扩产进度受制于上游InP晶圆产能、设备交期以及良率爬坡，短期内难以弥补。相比之下，国内龙头企业则展现出多维度的综合壁垒：依托从材料到模块的垂直整合，具备突出的成本优势；完备的本土供应链保障了物料安全；敏捷的产能弹性确保了对大客户的快速交付响应；叠加工程师红利支撑，在3.2T及NPO等前沿方案的迭代进度上处于领先地位。在AI基建加速期，若忽视客观供需缺口推进供应链本地化，或将显著拖慢美国本土数据中心的部署进度，进而影响AI整体发展步伐。

▍上游全产业链配套完备，系统性供应壁垒持续夯实。

中国光通信产业的优势已由光模块制造向上游光芯片、关键材料、无源器件及光纤光缆等环节全面延伸。光芯片方面，国内CW、EML等产品持续突破，磷化铟（InP）衬底等关键物料具备较强供给能力，为高速光模块迭代提供底层支撑；无源器件及配套材料方面，陶瓷基板、隔离器、光纤阵列、光纤光缆等环节已经实现全产业链配套，可全面满足高速率、高密度光互联需求；各个环节在客户协同、联合开发、产能响应与成本控制上相互强化。FCC潜在规则即便改变部分产品的客户结构与定价，也难以在短期内复制这一全产业链生态，中国光通信的系统性供应优势与不可替代性有望进一步得到巩固。

▍前沿技术布局全面领先，中国厂商逐步主导光互联技术迭代。

国内龙头企业正由单一可插拔模块供应商向全套光互联平台演进，在3.2T可插拔、NPO、XPO及OCS等方向形成系统布局。CIOE 2026上，国内厂商已实现NPO全球首发并进入客户试点，6.4T NPO光引擎、12.8T XPO可插拔液冷光模块等前沿产品集中亮相；ECOC 2026上，中国展商亦在薄膜铌酸锂等低功耗高速调制方案上展现进展。相比之下，海外厂商仍主要聚焦800G/1.6T可插拔模块的产能爬坡，下一代产品的量产节奏相对滞后。依托产品定义、客户协同、工程化与交付能力的综合优势，中国厂商已在NPO、CPO、XPO等新技术上掌握更强话语权，由跟随产业趋势转向主导技术迭代，持续巩固下一代光互联的竞争先机。

▍风险因素：

北美云厂商资本开支不及预期风险；AI应用商业化落地不及预期、下游需求证伪风险；光模块行业竞争加剧、价格降幅超预期风险；技术路线切换风险；上游关键器件供应与成本风险；地缘政治与出口管制政策变化风险；汇率大幅波动风险。

▍投资建议：

北美云厂商资本开支的高企叠加订单可见度提升，已为AI算力基建筑牢需求底座。光互联作为AI集群互联中弹性最大的环节之一，正受益于集群规模化扩张、3.2T速率升级及Scale-up光进铜退的三重共振，行业供需预计将持续处于紧平衡。中国光通信企业已实现从“低端代工”向“价值创造”的跨越，依托从材料、芯片、器件到模块与线束的全产业链垂直整合，筑造了深厚的竞争护城河，已成为驱动全球AI算力网络演进的核心引擎。我们持续看好中国光通信产业的高景气发展趋势，维持通信行业“强于大市”评级。

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本文节选自中信证券研究部已于2026年11月13日发布的《通信行业景气度盘点—夯实全球AI算力底座，中国光通信引领互联升级》报告，具体分析内容（包括相关风险提示等）请详见报告。若因对报告的摘编而产生歧义，应以报告发布当日的完整内容为准。

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