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请问公司在23年年报“(四) 核心技术与研发进展-4、公司的技术来源及其先进性情况”中曾表示，“IC 封装材料订单将于2024年Q4释放”，请问目前该订单是否如期释放？释放订单量是否符合预期？
尊敬的投资者您好，公司IC封装材料正在逐步起量，符合预期。感谢您的关注。
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sh688519
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