估值200亿，未盈利，上海超硅IPO！

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重大信号！科创板！市场的信心与活力重新被燃起。

未盈利企业科创板IPO申请再增一单！

2024 年 6 月，证监会发布 “科创板八条”，明确支持优质未盈利科技型企业于科创板上市。一年来，上交所积极响应，秉持相关原则，严把 “硬科技” 关，推进相关工作。

2025 年 6 月 13 日，半导体 “独角兽” 上海超硅半导体股份有限公司科创板 IPO 申请获上交所受理。

一、“科创板八条” 助力，未盈利企业上市加速

2024 年 6 月，证监会发布《关于深化科创板改革 服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》，其中明确提出支持优质未盈利科技型企业在科创板上市。自政策发布一年来，上交所积极响应，坚持稳中求进等原则，严把 “硬科技” 入口关，稳步推进相关工作。

2025 年 6 月 13 日，被业界称为半导体 “独角兽” 的上海超硅半导体股份有限公司 IPO 申请获上交所受理，这正是 “科创板八条” 持续发力的成果体现，此前已有西安奕斯伟材料科技股份有限公司、北京昂瑞微电子技术股份有限公司等未盈利企业的 IPO 申请陆续获得受理，越来越多符合条件的未盈利企业正借助科创板的平台，加速迈向资本市场。

二、上海超硅：半导体领域的 “潜力股”

上海超硅作为国内最早投身集成电路大尺寸硅片领域的企业之一，已成长为国家级高新技术企业、专精特新 “小巨人” 企业。其专注于全球半导体市场需求极大的 300mm 和 200mm 半导体硅片的研发、生产与销售，还开展硅片再生及硅棒后道加工等受托加工业务。

公司拥有设计产能可观的生产线，凭借自身先进技术、高效供应体系与良好管理能力，已与全球前 20 大集成电路企业中的 18 家达成批量供应合作。不仅如此，上海超硅股东阵容强大，众多明星机构纷纷入局，如集成电路基金二期等，凸显了市场对其发展前景的高度认可。

三、拟募资近 50 亿，助力技术升级与研发

根据招股书申报稿，上海超硅此次拟融资 49.65 亿元，这笔资金将主要投向集成电路用 300 毫米薄层硅外延片扩产项目、高端半导体硅材料研发项目以及补充流动资金。

300 毫米薄层硅外延片扩产项目有助于提升公司在该领域的生产规模与市场竞争力，满足不断增长的市场需求；高端半导体硅材料研发项目则聚焦于前沿技术研发，进一步夯实公司技术实力，推动行业技术进步，为公司未来在半导体硅片领域持续保持领先地位提供有力支撑。

四、全球视野下，“创新价值” 受青睐 

境外成熟市场中，科技创新企业因产业化周期长、投入大，初创期常亏损，如美股 “七巨头” 中亚马逊、特斯拉分别在上市第 6 年和第 11 年才首盈，苹果等也曾亏损，但仍成优质投资标的。国内科创板对未盈利企业具包容性，54 家上市时未盈利企业集中于新一代信息技术和生物医药领域，部分已成长为中芯国际等行业龙头，显示 “创新价值” 正取代 “盈利崇拜” 成评估核心。 

“科创板八条” 发布后，迪哲医药再融资落地，为未盈利企业打通渠道。证监会 “十六项措施” 等政策亦聚焦支持此类企业上市。全球主要资本市场为争夺科技企业资源，纷纷革新制度。在此背景下，我国证监会将稳妥实施科创板更具包容性的上市制度，未来科创板有望引领资本市场改革，为科技与产业创新融合开辟资本新航道，助力未盈利硬科技企业发展，推动我国科技产业升级。

上海超硅创始人陈猛博士毕业于四川大学物理系、材料系，获中科院金属研究所工学博士学位，拥有 35 年半导体产业经验。1999 年参与中科院微系统所 SOI 课题，推动中国首批商业化 SOI 硅片问世；2001 年创立上海新傲科技，7 年后将其建成国内唯一的 SOI 生产基地。2009 年，陈猛创立上海超硅，立志填补国内大尺寸硅片技术空白。

公司 2008 年在上海松江成立，2011 年与台积电建立合作并获 “杰出供应商” 奖，2017 年 200mm 硅片正式出货，2018 年 300mm 硅片（中试线）首次发货，2021 年完成股改并更名，注册资本达 34.5 亿元。产品布局聚焦 200mm-300mm 大尺寸硅片，涵盖抛光片、外延片等，应用于逻辑电路、存储器芯片等领域，销售网络覆盖全球主要晶圆厂，已成为国际一流的集成电路硅片制造商。

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