华为“四芯片封装”技术曝光

据Tomshardware报道，华为近期已申请一项“四芯片”（quad-chiplet）封装设计专利，可能用于下一代AI芯片昇腾910D。

报道称，这项“四芯片”设计与NVIDIA Rubin Ultra的架构相似，但华为似乎在开发自有先进封装技术。

若技术成功，华为不仅能与台积电一较高下，还可能追上NVIDIA的AI GPU。

专利内容显示，该专利类似桥接（如台积CoWoS-L），而非单纯中间层的技术。 此外，为了满足AI训练处理器需求，芯片预期搭配多组HBM，通过中间层互连。

虽然当下先进制程方面落后一代，但先进封装部分却可能与台积电处于同一水准。 如此一来，中国厂商可以用成熟程制造多个芯片，再用封装整合提升性能，有机会缩小与先进制程芯片的差距。

此前，任正非接受《人民日报》采访时表示，芯片问题其实没必要担心，用叠加和集群等方法，计算结果上与最先进水平是相当的。

随后，NVIDIA CEO黄仁勋解读称，任正非的意思是，中国可以用更多的芯片解决发展人工智能的问题。

黄仁勋说，虽然我们的技术仍然领先他们一代，但关键要记住的是，AI是可以并行解决的问题，如果每台电脑的性能不够强，那就用更多的电脑来弥补。

黄仁勋认为，任正非说的是，中国的能源资源非常充足 ，他们可以用更多的芯片来解决问题。

所以在某种程度上，中国的技术对于中国来说已经够用了，如果美国不要参与中国市场，那就算了，华为可以覆盖中国的需求，也可以覆盖其他市场的需求。

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