英特尔Nova Lake-S CPU已在台积电2纳米投片？预计明年Q3上市

就在英特尔传出裁员以减少营运压力，并且将放弃向外部客户推荐Intel 18A制程，全力发展Intel 14A制程，以更进一步争取客户的青睐等消息之际，根据外媒的报道，英特尔旗下的Nova Lake-S CPU设计最近在台积电的晶圆厂完成了投片的阶段，而其此次采用的正是台积电先进的N2节点制程。

根据外媒Guru3D的报道，尽管之前有市场猜测，表示英特尔计划主要依赖其内部的Intel 18A制程，但根据新的消息显示，该公司已正式投片了至少一款采用台积电先进2纳米技术的运算芯片，这使得在同时采用英特尔的Intel 18A制程，和台积电的N2节点制程的情况下，Nova Lake-S系列获得了生产灵活性，进一步有可能避免因英特尔自身制造的限制，进而造成的延迟或短缺情况发生。

报道指出，Nova Lake-S CPU将采用复杂的设计架构，其中整合52个核心，包括16个高效能核心、32个效率核心以及4个针对超低功耗运行进行最佳化核心。除了广泛的核心布局外，该处理器还整合了先进的存储器控制器，支援高达8800 MT/s的速度。GPU功能将由Xe3的Celestial架构，而Xe4的Druid架构则负责媒体译码和显示任务，这凸显了不同子系统所赋予的多样化功能。

报道强调，投片后，英特尔将进入全面的验证阶段。在此期间，芯片将被启动，并在实验室条件下进行严格测试。此过程通常持续一个月，以确保在各种操作条件下的可靠性能。只有验证成功后才能开始量产，而量产本身也需要数月时间。报道指出，Nova Lake-S处理器预计将于2026年第三季正式上市。（文章来源：科技新报）

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