火热报名中！第二十三届中国半导体封测年会议程推出

由中国半导体行业协会封测分会主办，长电科技作为封测分会2025年当值理事长单位主承办的第二十三届中国半导体封装测试技术与市场年会将于11月24日在北京举办。

年会将以“集聚封测智慧，赋能芯链未来”为主题，就半导体封测产业创新与趋势、关键材料与设备、热点技术等话题深入研讨，分享前沿技术成果，促进产业深度合作。

年会议程来袭

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图源：微信公众号“中半协封测分会”

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长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地和两大研发中心，并在全球设有20多个业务机构，为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。

长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及主流封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。

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