就在明天 | 先进封装开发者大会即将开幕

先进封装开发者大会将于明天（3月10日 周二）举行，温馨提醒您以下参会细节：

? 会议时间：3月10日（周二）13:30-17:00

?? 会议地点：长电科技汽车电子（上海）有限公司（上海市浦东新区临港新片区江山路3588号）

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即刻报名参与

详细议程可查看：议程揭晓 | 诚邀您出席3月10日先进封装开发者大会

*会场将于12:00提供简餐，如需就餐请乘坐前两班车。

*会场提供停车位，欢迎自驾前往。

?? 班车信息

去程发车点：张江高科-5口

去程班车时间表

（车程约1小时）

发车时间

发车地点

11:30

张江高科地铁站5号口

11:50

12:10

12:30

返程发车点：长电科技汽车电子（上海）有限公司停车场

返程班车时间表

（车程约1小时）

发车时间

发车地点

17:30

长电科技汽车电子

（上海）有限公司停车场

17:35

?? 请根据行程合理安排出行时间，准时乘车。

期待与您相聚上海，聚焦先进封装技术，链接生态，共创未来！

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长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地，并在全球设有20多个业务机构，为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。

长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及主流封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。

有关更多信息，请访问 www.jcetglobal.com