机械设备行业点评报告

PCB 企业持续规划新增扩产开支规划，看好PCB 设备需求持续上行

增持（维持）

投资要点

◼ 事件：沪电股份子公司沪利微电新增 55亿资本开支规划

2026年3月6日，沪电股份发布公告，同意全资子公司昆山沪利微电投资新建印刷电路板生产项目，主要面向高层数、高频高速、高密度互连、高通流印刷电路板。项目计划投资总额 55 亿元，其中固定资产投资约 45亿元，分三期实施，一期项目固定资产投资 10亿元，二期项目固定资产投资 10亿元，三期项目固定资产投资25亿元，一期项目将在先创电子公司内扩建，二/三期项目将收购昆山综合保税区内 67/155 亩土地新建，公司预计主要面向出口。本项目达产后公司预计年新增工业产值约 65亿元。

◼ 头部板厂持续投资新建产能，积极拥抱 AI带来新需求

除本次新增资本开支计划外，近期多家头部 PCB 板厂均规划了与 AI相关的多个资本开支项目。

沪电股份昆山项目：2026 年 2 月 11 日董事会同意投资新建“高端印刷电路板生产项目”，规划项目建设期 2年，总投资33亿元，建成后形成年产 14万平米高端PCB规模，公司预计年收入30.5亿元。项目选址毗邻公司昆山高新区东龙路厂区，计划通过竞拍方式取得土地使用权。

沪电股份常州项目：2026 年 1 月 12 日董事会同意投资新建“高密度光电集成线路板项目”，计划在常州投资设立全资子公司，搭建CoWoP等前沿技术与 mSAP等先进工艺孵化平台。项目计划总投资 3 亿美元。

鹏鼎控股泰国项目：2025 年 12 月 15 日董事会通过“2026 年泰国园区投资计划”，计划 2026年向泰国园区投资 43 亿人民币，建设包括高阶HDI（含 SLP）、HLC 等产品产能，主要面向 AI 服务器、AI端侧、低轨卫星等场景应用需求。

◼ 头部板厂持续投资，看好“卖铲人”业绩兑现

PCB 厂商加速扩产，且主要聚焦工艺更复杂、附加值更高的高多层/高阶 HDI 场景，有望充分拉动 PCB 设备&耗材链条需求。PCB 层数增加叠加线路解析度持续提高，需求使用精度更高的钻孔设备以及LDI设备，同时 PCBA 环节同步需要使用精度更高的锡膏印刷设备。另外 PCB 层数提升后，钻孔环节需要使用分段钻工艺提高加工良率，钻针环节量价齐升同步受益。

◼ 投资建议：

设备端：PCB钻孔设备环节重点推荐【大族数控】，LDI设备环节重点推荐【芯碁微装】，锡膏印刷设备环节重点推荐【凯格精机】。

耗材端：PCB钻针环节重点推荐【中钨高新】【鼎泰高科】【新锐股份】，建议关注【民爆光电】。

◼ 风险提示：

宏观经济风险，算力建设进展不及预期，PCB 企业扩产进展不及预期。

2026 年 03 月 09 日

证券分析师 周尔双

执业证书：S0600515110002

021-60199784

zhouersh@dwzq.com.cn

证券分析师 钱尧天

执业证书：S0600524120015

qianyt@dwzq.com.cn

研究助理 陶泽

执业证书：S0600125080004

taoz@dwzq.com.cn

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东吴证券投资评级标准

投资评级基于分析师对报告发布日后 6 至 12 个月内行业或公司回报潜力相对基准表现的预期（A 股市场基准为沪深 300 指数，香港市场基准为恒生指数，美国市场基准为标普指数，新三板基准指数为三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的），北交所基准指数为北证 50指数），具体如下：

公司投资评级：

买入：预期未来 6个月个股涨跌幅相对基准在15%以上；

增持：预期未来 6个月个股涨跌幅相对基准介于5%与 15%之间；

中性：预期未来 6个月个股涨跌幅相对基准介于-5%与 5%之间；

减持：预期未来 6个月个股涨跌幅相对基准介于-15%与-5%之间；

卖出：预期未来 6个月个股涨跌幅相对基准在-15%以下。

行业投资评级：

增持： 预期未来 6个月内，行业指数相对强于基准5%以上；

中性： 预期未来 6个月内，行业指数相对基准-5%与5%；

减持： 预期未来 6个月内，行业指数相对弱于基准5%以上。

我们在此提醒您，不同证券研究机构采用不同的评级术语及评级标准。我们采用的是相对评级体系，表示投资的相对比重建议。投资者买入或者卖出证券的决定应当充分考虑自身特定状况，如具体投资目的、财务状况以及特定需求等，并完整理解和使用本报告内容，不应视本报告为做出投资决策的唯一因素。

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