漠石科技AMB-AL技术新突破，为高端功率半导体封装提供关键材料支撑！

近日，中关村顺义园第三代半导体领域重点企业——北京漠石科技有限公司，在活性金属钎焊覆铝板（AMB-AL）技术上取得关键性突破，标志着我国在高端功率半导体封装材料领域自主创新能力迈上新台阶。

漠石科技历经一年多的持续技术攻关，成功研制出适配氮化硅（Si?N?）等陶瓷基板的专用活性金属钎焊浆料及配套钎焊工艺，系统揭示了覆铝板焊接机理与缺陷控制路径，相关技术及产品性能均达到国际先进水平。此次突破的核心产品AMB-AL表现卓越，其剥离强度可达30N/mm以上，约为传统AMB覆铜板的2至3倍；在适配工艺条件下，产品展现出优异的耐热震性能，整体可靠性大幅提升，为高端功率半导体封装提供了关键材料支撑。

作为中关村顺义园重点培育的高科技企业，漠石科技自2019年12月成立以来，始终专注于第三代半导体用高可靠、高导热AMB陶瓷线路板的研发与生产，致力于实现核心材料国产化。公司产品广泛应用于新能源汽车电子、航空航天、轨道交通等高端功率器件领域。目前，企业已掌握AMB陶瓷线路板全流程生产工艺，拥有自主知识产权的钎焊浆料技术，年产能可达10万片，性能指标达到国际先进水平，并朝着实现百万片级产能突破的目标稳步迈进。

此次技术突破，充分展现了中关村顺义园在培育高科技企业、推动产业创新发展方面的成效。下一步，园区将继续优化创新生态，强化服务保障，支持漠石科技等创新主体加快成果转化和产业化步伐，进一步巩固和提升顺义园在第三代半导体产业领域的集聚优势和创新引领地位，为北京国际科技创新中心建设和首都高质量发展贡献顺义力量。

来源：中关村顺义园

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