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传自研芯片不如预期,AWS扫货GPU

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半导体市场流传的传言称,亚马逊可能会缩减其即将推出的Trainium 3人工智能芯片的出货量,据称是因为内部测试显示该芯片性能未达预期。然而,芯片组件供应商表示,他们尚未收到任何此类通知,并仍在为2026年第二季度开始的快速增产做准备。


专为特定工作负载设计的定制化人工智能芯片——即专用集成电路(ASIC)——预计将成为今年人工智能服务器市场增长的主要驱动力之一。亚马逊云服务(AWS)开发的Trainium 3被广泛视为推动这一趋势的关键产品,尤其是在谷歌于2025年底推出第七代张量处理单元(Tensor Processor Unit)之后。


近期业内传闻称,Trainium 3 生成 AI token的成本可能高于同类芯片。据这些报道,亚马逊可能会减少 Trainium 3 的出货量,同时提高过渡芯片 Trainium 2.5 的需求,并加速下一代 Trainium 4 的研发。Trainium 4 原计划于 2027 年底开始小规模生产,并于 2028 年实现更大规模的量产。


参与亚马逊 ASIC 服务器供应链的公司包括台湾系统组装商 Wiwynn、网络设备供应商 Accton Technology、散热专家 Asia Vital 和 Cooler Master、散热模块制造商 Microloops、服务器导轨制造商 King Slide Works、电源供应商 Delta Electronics 和连接器制造商 BizLink Holding。


供应链高管表示,他们尚未收到任何削减 Trainium 3 出货量或增加 Trainium 2.5 订单的计划通知。相反,各方正在积极准备,计划从 2026 年第二季度开始大幅提升产量,预计该芯片将成为下半年重要的增长动力。Wiwynn 近期向投资者表示,人工智能服务器的出货量将在 2026 年下半年显著增长,其中基于 ASIC 的系统将引领增长。


散热设备制造商也看好这一转变。Auras Technology表示,2025年采用ASIC加速器的服务器约占其收入的20%至30%,但预计从2026年下半年开始,出货量将大幅增长。Auras预测,到2027年,ASIC服务器的收入可能超过基于图形处理器的服务器。


与此同时,亚马逊高管公开表示对这款新芯片的需求充满信心。在最近的一次财报电话会议上,首席执行官安迪·杰西表示,Trainium 3 的性价比将比其前代产品 Trainium 2 提升约 40%,而且客户需求强劲。他预计,到 2026 年年中左右,几乎所有可用供应都将被预订一空。


杰西补充道,预计将于2027年左右推出的Trainium 4的研发工作已经展开,并引起了客户的广泛关注。关于未来Trainium 5的讨论也已经开始。他表示,亚马逊的定制芯片业务,加上其自主研发的服务器处理器AWS Graviton,年收入已超过100亿美元,而且目前仍处于发展初期。


根据 DIGITIMES Research 的估计,高端 AI ASIC 加速器的出货量预计将在 2025 年达到 513 万台,在 2026 年达到 723 万台。这仍然低于高端图形处理加速器的出货量——预计这两年的出货量分别为 652 万台和 799 万台。


但ASIC芯片的增长速度远超GPU芯片。预计2025年和2026年,AI ASIC加速器的出货量将以每年超过40%的速度增长,而GPU加速器的增长率仅略高于20%。


因此,尽管基于GPU的服务器仍然占据市场主导地位,但其出货量增长速度正在放缓——从2025年的29.6%预计降至2026年的22.6%。DIGITIMES Research预测,高端AI ASIC出货量的更快增长将成为推动全球AI服务器供应链下一阶段扩张的主要力量。


而根据早两日的消息,亚马逊网络服务计划在未来 12 个月内部署超过 100 万个英伟达 GPU,其中包括 Blackwell 和 Rubin GPU 架构。


亚马逊表示,目前它提供的基于英伟达GPU的实例数量是所有云服务提供商中最广泛的。


今年 2 月,AWS 首席执行官 Matt Garman 表示,该公司仍在运行 6 年前的 Nvidia A100 服务器,并且尚未淘汰任何芯片,因为“需求远远大于供应”。


AWS 于去年 12 月正式推出最新的 Nvidia Blackwell Ultra GPU,并计划在今年晚些时候 Rubin 发布时同步推出。


与此同时,该公司表示将继续投资其内部人工智能加速器项目 Trainium。


今年 2 月,OpenAI 宣布将在 Trainium计算(以及 AWS 上的 GPU)上投入 20 亿美元,此前亚马逊已向其投资 500 亿美元。


(来源:内容来自半导体行业观察综合)

*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


END


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