芯原赴港IPO！

 

半导体行业圈 振兴国产半导体产业！

4 月 2 日，来自上海自贸试验区的A股上市公司芯原微电子（上海）股份有限公司 VeriSilicon Microelectronics (Shanghai) Co., Ltd.(简称"芯原股份”)在港交所递交招股书，拟在香港主板挂牌上市，正式推进 “A+H” 双资本平台布局。
本次 H 股发行不超发行后总股本 10%，募资用于技术研发、全球生态建设、战略投资及补充流动资金。
芯原公司 2025 年研发投入 13.49 亿元，占收入比约 43%，赴港上市将强化半导体 IP 与芯片定制领域优势。
该申请尚需境内外监管批准，存在不确定性，相关申请资料可通过港交所指定链接查阅。
芯原股份，成立于2001年，作为一家领先的芯片定制解决方案上市公司，拥有全面、专有的半导体IP组合，依托独有的「芯片设计平台即服务(SiPaaS)」商业模式，提供芯片定制解决方案及半导体IP授权服务。

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