炸裂，业绩大超预期！“亚洲股王”，重磅发布！

2026年4月16日，台积电发布2026年第一季度业绩，并同步召开分析师会议。一季度台积电合并营收约11341亿元新台币（约合人民币2446.25亿元），同比增长35.1%，环比增长8.4%；一季度净利润5725亿元新台币（约合人民币1234.88亿元），同比增长58.3%，环比增长13.2%，显著超出市场预期的5423.8亿元新台币。更值得关注的是，台积电一季度毛利率达66.2%，较上季度的62.3%扩张近4个百分点，营业利益率升至58.1%，盈利结构持续改善。

本次业绩会最关键的边际变化，在于台积电将2026年全年美元收入增速指引从此前“接近30%”正式上修至“30%以上”，同时对二季度给出了390亿至402亿美元的乐观销售额指引。资本开支方面，2026年预计将接近520亿至560亿美元区间的顶端水平，公司明确表示未来三年资本支出将显著高于过去三年，对人工智能大趋势的信念十分坚定。

这一上修动作并非偶然，而是AI需求极其强劲的结构性信号。一季度台积电高性能计算（HPC）业务收入环比增长20%，在营收中的占比进一步提升至61%，继续成为公司最主要增长引擎。管理层在业绩会上指出，AI相关需求“extremelyrobust”，行业正从生成式AI走向agenticAI，Token消耗的持续提升将继续推高算力需求，客户及客户的客户均持续释放强劲需求信号。

从“算力焦虑”到“全链通胀”

台积电上修指引的深层含义在于，先进制程和先进封装的供给紧张已是结构性常态。当前台积电3纳米制程出货占晶圆销售金额的25%，5纳米占36%，7纳米占13%，先进制程（7纳米及更先进）合计营收占比已达74%。公司正在加大资本支出以提高3纳米产能，在台南新增3纳米工厂。2纳米制程也已进入大规模生产，目前产能已排满至2028年。

国金证券在最新研报中预判，2026年算力产业链将进入“全链通胀”周期，行业景气度将从核心芯片向AIDC、云与算力服务、配套电力设备及服务器等环节全面外溢。中信证券也指出，当前国产大模型正积极适配国产算力卡，尤其是在推理端，预计2026年国产算力芯片出货量至少实现翻倍以上增长，将为算力设计公司、先进制程、先进封装、先进存储以及配套产业链带来强劲增长动能。

A股相关板块投资机会梳理

先进封装：算力瓶颈环节，订单外溢最直接受益

台积电CoWoS产能持续吃紧，公司正与设备供应商、工程建设方一起尽力拉快扩产节奏，但新厂建设和爬坡都需要时间，紧张状态大概率仍将持续。先进封装产能紧缺带来的订单外溢效应，是A股相关标的最直接的受益逻辑。

第一上海指出，台湾地区产能紧张，涨价预期浓厚（部分涨幅达30%），国内封测企业如长电科技（600584）、通富微电（002156）将受益于海外订单转移及国产制程放量。

长电科技作为国内封测龙头，积极布局Chiplet、2.5D/3D等先进封装技术，2026年资本开支预计达100亿元，同比增长17%，先进封装扩产起量。通富微电与AMD深度绑定，2026年1月披露定增预案，拟募资不超44亿元用于存储芯片、汽车等新兴应用领域以及晶圆级封测、高性能计算机通信领域封测产能提升。

中信证券建议围绕先进封装方向布局，认为该板块属于半导体板块中相对滞涨的方向，当前有望进入新一轮封装涨价的起点。材料端建议关注国内环氧塑封料龙头华海诚科（688535）及高端球形硅微粉国产供应商联瑞新材（688300）。

半导体设备与材料：国产替代的双轮驱动

台积电2026年资本支出接近520-560亿美元的区间高端，其中70%-80%投向先进制程，10%-20%用于先进封装、测试与掩膜制造。中信证券指出，面对国内百万片级的先进产能缺口，国内晶圆厂正迎来扩产热潮，为设备市场释放出千亿美元的空间，且国产化率有望实现翻倍增长。这一判断在当前全球半导体设备供给紧张、国产替代加速推进的背景下，具有重要参考价值。

设备端，可关注前道平台化设备商北方华创（002371）、中微公司（688012），以及低国产化率环节的芯源微（688037）、中科飞测（688361），薄膜沉积设备商拓荆科技（688072）、微导纳米（688147）。后道封装测试设备方面，华峰测控（688200）、长川科技（300604）同样受益于先进封装扩产带来的测试需求增长。

材料端，国产替代正在从长期逻辑走向加速兑现。目前我国半导体材料整体国产化率仅为15%，高端领域仍高度依赖进口，其中光刻胶国产化率尤其低。建议关注国内电子特气龙头华特气体（688268）、高纯溅射靶材龙头江丰电子（300666），以及碳化硅衬底龙头天岳先进（688234）。

国产AI算力芯片与算力基础设施

中信证券研报指出，Agent&多模态等应用爆发导致国内算力荒，国产大模型在推理端积极适配为国产算力厂商带来加速放量机遇，预计2026年国产算力芯片出货量至少实现翻倍以上增长。

海光信息（688041）作为国产CPU和DCU（GPGPU）龙头，在国产算力需求旺盛的背景下持续受益。申万计算机指出，2026年下半年预计国产芯片厂商新品推出，能力最高对标Blackwell，包括海光信息DCU4等产品，整体规格将上升到对标英伟达Blackwell系列产品的水平。

算力基础设施方向，工业富联（601138）作为全球AI服务器代工龙头，2025年AI服务器贡献营收增幅超3倍，全球代工市占率近40%，高盛预计其盈利能力已迈入结构性提升新周期。山西证券指出，AI算力需求持续强劲推动公司全年业绩加速释放，云计算业务实现量价齐升。

PCB方向，深南电路（002916）PCB业务2025年实现收入143.59亿元，同比增长36.84%，毛利率35.53%，同比增长3.91个百分点，AI服务器及相关配套产品订单同比显著增加。沪电股份（002463）同样受益于AI服务器高多层板需求增长，行业高景气度持续。

光模块与AI配套环节

光模块是算力基础设施的核心受益环节之一。中际旭创（300308）2026年Q1归母净利润同比增长262%，股价年内大涨近27%，市值突破8000亿元。新易盛（300502）同样受益于CSP需求爆发式增长，群益证券给予“买进”评级，指出其800G产品市场份额预计快速提升，后续1.6T、AEC电缆模块等技术储备丰富。国盛通信认为，NPO（近封装光学）将进一步打开头部光模块公司的远期成长空间，并为向更核心的芯片、封装布局提供坚实基础。

散热方向，随着AI芯片功率密度不断提升，液冷由可选变为必选。英维克（002837）作为国内精密温控节能解决方案龙头，已进入英伟达NV72供应商RVL名单，群益证券首次覆盖给予增持评级，明确指出2026年即将迎来AI液冷大年。

风险提示：文章内容仅供参考，不构成投资建议；股市有风险，入市需谨慎。

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