CASPF2026报告前瞻 | 通用半导体巩铁建：隐切技术在先进封装中的应用

随着半导体先进封装向 2.5D/3D 集成、Chiplet异构集成及超薄晶圆方向快速演进，传统砂轮切割、常规激光切割技术已难以满足高良率、低损伤、高精度的加工要求。隐切技术（Stealth Dicing）作为一种基于激光内部改性的无接触加工方案，凭借 “内部聚焦、应力可控裂片” 的核心原理，成为解决先进封装切割难题的关键技术。

5月15-17日，由江南大学、极智半导体产业网和第三代半导体产业联合主办的“2026先进半导体封装技术与应用论坛（CASPF 2026）”将在江阴启幕。江苏通用半导体有限公司总工巩铁建受邀将出席论坛，并带来《隐切技术在先进封装中的应用》的主题报告，报告将系统阐述隐切技术的工艺原理与技术特性，重点分享其在先进封装场景中的核心应用：包括HBM高带宽内存、3D NAND 存储芯片等高端封装中采用的SDBG（先隐切后减薄）工艺，以及超薄晶圆切割、特殊结构芯片加工等场景的解决方案。同时，结合行业实践数据，对比隐切技术与传统切割工艺在芯片边缘损伤、切缝宽度、良率及生产效率上的差异，解析隐切技术在提升先进封装良率、降低生产成本、适配高密度集成需求上的核心价值。并将探讨当前隐切技术在国产化、异质晶圆适配等方面的挑战，以及面向未来先进封装发展趋势的技术演进方向，为行业用户提供高效、可靠的晶圆切割技术参考。

通用半导体作为国内半导体制造领域的重要参与者，多年来专注于功率半导体器件的研发与生产，在封装工艺优化、设备国产化应用等方面积累了丰富经验。巩铁建深耕半导体产业多年，凭借深厚的技术积淀与丰富的产业经验，成为国内封装领域的资深专家。报告不仅将为隐切技术的发展注入新的思路，也将为国内先进封装产业的自主创新提供重要参考。敬请期待！

嘉宾简介

巩铁建，江苏通用半导体有限公司总工程师，毕业于华中科技大学机械设计及自动化专业。从事装备精密控制领域15年，在军工航天、激光测量、精光加工领域有多项应用；具有良好的沟通协调能力，对机械设计、电气设计、软件算法、光学控制、加工工艺能很好的匹配协调；在半导体微纳加工领域成功开发了多项设备，包括晶圆激光隐形切割机、晶圆激光开槽机（Low-K）、碳化硅晶锭剥离线、激光芯片调光机等，以上设备在memory、MEMS、RFID、CIS、硅光芯片等领域得到广泛的应用，同时在锗硅、铌酸锂材料研发也有很好的进展，提前在光通讯领域布局。

公司简介

江苏通用半导体有限公司（以下简称通用半导体）是一家国际化智能装备制造企业，致力于高端半导体产业装备及材料的研发与制造。公司核心团队由机械、光学、电气、材料和工艺等资深技术专家组建而成，是一支拥有研发设计、生产制造、运营管理等全阵容团队。通用半导体成立于2019年，并于当年一举推出具备自主知识产权，国际先进的隐形激光晶圆切割设备，打破国际巨头的垄断，填补国内空白。通用半导体在激光微纳加工领域继续深耕，陆续推出了Low-K开槽设备、SDBG激光隐切设备、SiC晶锭剥离整线设备和SDTT切割设备，获得了客户的认可及一致好评。通用半导体未来将以半导体为基础，坚持以客户为中心，持续创新，推动产业进步。

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