总投资超800亿元，SK海力士P&T7先进封装设施奠基

据SK海力士官方消息，4月22日，该公司在韩国忠清北道清州市清州科技园工业园区内，隆重举行先进封装设施P&T7的奠基仪式，标志着其在AI存储器先进封装领域的战略布局再迈关键一步。SK海力士制造部门负责人李秉基等125名企业高管及员工、40名员工家属，以及负责施工的SK Eco Plant公司20名高管员工出席了此次仪式，仪式通过施工进度汇报、安全宣誓及按键启动环节，正式拉开项目建设序幕。

据悉，P&T7是一座专门用于高带宽内存（HBM）等人工智能（AI）存储器制造的先进封装专用半导体制造厂（Fab），核心功能是将前端晶圆厂生产的半导体芯片封装为成品形态，并完成最终的品质验证，这一环节是AI存储器量产落地的关键一环，对产品性能稳定性至关重要。

▲韩国清州科技城工业园区P&T7项目建设现场

（图片来源：SK海力士）

该项目投资规模宏大，总投资额达19万亿韩元（约合人民币876亿元），占地面积约23万平方米，总洁净室面积达15万平方米，将分阶段建设两条核心生产线。其中，三层共6万平方米的WLP（晶圆级封装）生产线，目标于2027年10月完工；七层共9万平方米的WT（晶圆测试）生产线，预计2028年2月竣工。作为先进封装核心技术，WLP技术可在晶圆未切割状态下完成封装与测试，大幅缩小封装尺寸、提升产品性能并降低生产成本，适配HBM等高端AI存储产品的制造需求。

值得注意的是，P&T7是SK海力士在清州市建设的第五座生产设施，此前该公司已在当地建成M11、M12、M15及M15X四座生产基地。其中，M15X工厂已于近期启动HBM4 DRAM大规模生产，且与M15工厂相邻形成协同，而P&T7的建成将进一步完善这一产业布局，与周边生产基地形成更强的协同效应，推动清州成为SK海力士全新的AI存储器核心据点。

当前，AI产业快速发展带动HBM市场需求爆发式增长，数据显示，2026年AI/机器学习领域的HBM需求占比已超过55%，市场规模预计将从2024年的29.3亿美元增长至2033年的167.2亿美元，年复合增长率达21.35%。SK海力士此次布局P&T7，不仅是为了扩大先进封装产能，更是为HBM4及未来HBM5时代提前卡位，通过完善AI存储器全产业链布局，巩固其在全球AI存储领域的领导地位。同时，该项目建设期间预计将部署最多9000名工人，建成后将吸纳约3000名员工就业，还将带动当地交通基础设施完善，为区域经济发展注入新动力。

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