邀请函 | 辉龙科技邀您共聚CASPF2026先进半导体封装论坛

5月15-17日，由江南大学、极智半导体产业网和第三代半导体产业联合主办的“2026先进半导体封装技术与应用论坛（CASPF 2026）”将在江阴启幕。江阴市辉龙科技股份有限公司将携最新产品亮相本次论坛，并诚挚邀请行业专家学者、业界同仁莅临现场，进行深入的交流与探讨。

同时，江阴市辉龙科技股份有限公司总经理缪宇清将出席论坛，并在“先进封装材料与热管理”主题论坛上发表《半导体后道封装检测技术及其在电加热产品的应用》的主题演讲，敬请关注！

企业简介

江阴市辉龙科技股份有限公司作为聚焦半导体先进制造领域温度控制系统解决方案的国内头部企业，凭借多年技术沉淀与前瞻布局，在先进半导体生产设备(封测设备)关键零部件国产化替代进程中占据核心地位。公司是少数同时实现半导体气体管道加热器、尾气排放管道加热器、多款金属及陶瓷盘式加热器、酸性液体加热器、超纯去离子水加热系统商业化销售的半导体设备零部件企业，是半导体行业超洁净特氟龙发泡管道加热器的全球引领者，此外，公司同时面向新能源、医疗等领域及客户提供定制化温度控制系统解决方案的研发、制造、销售。是国内少数能够与半导体先进制程设备厂商(封测设备厂商)和晶圆代工厂进行协同研发并实现工艺工程落地的温度控制解决方案提供商。

主题演讲

产品介绍

论坛详情

日程&攻略 | CASPF2026先进半导体封装技术与应用论坛

CASPF2026

江大先进半导体封装技术与应用论坛

邀您5月共赴江南之约！

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