邀请函 | 通用半导体邀您参加CASPF2026先进半导体封装论坛

5月15-17日，由江南大学、极智半导体产业网和第三代半导体产业联合主办的“2026先进半导体封装技术与应用论坛（CASPF 2026）”将在江阴启幕。江苏通用半导体有限公司将携最新产品亮相本次论坛，并诚挚邀请行业专家学者、业界同仁莅临现场，进行深入的交流与探讨。

同时，江苏通用半导体有限公司总工程师巩铁建将出席论坛，并在“先进封装工艺、产品与应用”主题论坛上发表《隐切技术在先进封装中的应用》的主题演讲。会议期间还将组织实地参观考察通用半导体，诚邀业界同仁莅临现场交流合作！

企业简介

江苏通用半导体有限公司(以下简称通用半导体)是一家国际化智能装备制造企业，致力于高端半导体产业装备及材料的研发与制造。公司核心团队由机械、光学、电气、材料和工艺等资深技术专家组建而成，是一支拥有研发设计、生产制造、运营管理等全阵容团队。通用半导体成立于2019年，并于当年一举推出具备自主知识产权，国际先进的隐形激光晶圆切割设备，打破国际巨头的垄断，填补国内空白。通用半导体在激光微纳加工领域继续深耕，陆续推出了Low-K开槽设备、SDBG激光隐切设备、SiC晶锭剥离整线设备和SDTT切割设备，获得了客户的认可及一致好评。通用半导体未来将以半导体为基础，坚持以客户为中心，持续创新，推动产业进步。

主题演讲

产品介绍

论坛详情

日程&攻略 | CASPF2026先进半导体封装技术与应用论坛

CASPF2026

江大先进半导体封装技术与应用论坛

邀您5月共赴江南之约！

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【赞助、展示及商务合作】

张女士：13681329411  贾先生：18310277858