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资讯 2026 年5月12日，2026年江苏省重大项目 —— 盛合晶微半导体有限公司（简称 “盛合晶微”，股票代码：688820）多层细线宽系统集成封测项目（一期）奠基仪式在江阴高新区隆重举行。
此次奠基的项目，是盛合晶微在江阴新规划产业用地的首期工程，也是公司立足现有产业根基、贴合业务长远高质量发展推进的产能扩充重点举措。作为全球领先的集成电路先进封测与晶圆级集成解决方案服务商，盛合晶微创立于2014 年，专注于提供优质的中段硅片制造和测试服务，并重点发展先进的三维系统集成芯片业务，拥有已授权专利 591 项，形成了强大的技术护城河。当前，全球 AI 算力需求持续爆发，先进封装产能呈现紧缺态势，该项目的建设恰逢其时，将进一步完善公司产业布局，同步配套升级技术服务能力，持续巩固企业在先进封装领域的核心竞争力，为数据中心、5G 通信、人工智能、汽车电子等高端市场需求提供强力支撑。
据悉，早在成立之初，盛合晶微便前瞻性布局中段凸块制造，逐步构建起覆盖晶圆级封装（WLP）到芯粒（Chiplet）多芯片集成封装的全流程服务能力。目前，公司 12 英寸凸块制造产能位居国内第一，是国内首家提供 14nm 凸块服务的企业，其最小微凸块间距达 20μm，与国际龙头企业持平、优于同业部分企业。历经十余年深耕，盛合晶微已稳居全球第十大、国内第四大封测企业之列，在 2.5D 先进封装领域表现尤为突出，国内市场占有率高达 85%，是国内唯一能够实现硅基 2.5D 大规模量产的企业。财务数据显示，2022 至 2025 年，公司营收从 16.33 亿元增至 65.21 亿元，复合增长率达 58.7%，位居全球十大封测企业首位；2025 年归母净利润达 9.23 亿元，同比增长 331.8%，实现盈利爆发式增长，盈利能力显着提升。
此次多层细线宽系统集成封测项目（一期）的启动，不仅是盛合晶微自身发展的关键一跃，更将为江阴乃至江苏省集成电路产业注入强劲动能。作为江阴微电子产业园的核心 “链主” 企业之一，盛合晶微此次新项目的落地，将进一步完善区域集成电路全产业链布局，有效补齐高端先进封装领域的产能短板，强化江阴作为中国集成电路产业高地的集群优势，助力江阴高新区打造千亿级微电子产业园区，推动中国半导体产业在先进封装核心环节实现更高水平的自主可控与全球引领。
江阴高新区依托长电科技、盛合晶微等龙头企业，已构建起覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备材料的全链条生态，2025年园区集成电路企业营收达400亿元。此次项目的奠基，将进一步深化区域产业集聚效应，推动产业链上下游协同发展，为县域经济高质量发展与中国集成电路产业升级贡献力量。
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