转载来源：半导体封装 杀疯了！中国首款4nm发布！王传福：难度很大 http://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzkzNTkyOTc3NQ==&mid=2247494156&idx=1&sn=26213623d708c9d2cbdcb12f9a77ba81&scene=45#wechat_redirect

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比亚迪芯片研发团队已超过7000人，累计投入超千亿，拥有4大研发基地和5座晶圆厂。

一、重磅新品：自研4nm智驾芯片璇玑A3量产

比亚迪正式推出中国首款4nm车规级智驾芯片璇玑A3，目前已规模化量产。该车规级4nm制程难度对标消费电子2nm级别，硬件性能突出，搭载16核CPU，单芯片性能优异，3颗芯片组合整车算力超2100TOPS，可支持L3、L4高阶自动驾驶。

该芯片具备显著功耗优势，单位算力功耗较同级产品低20%，搭配比亚迪自研算法，算力利用率提升100%，大幅提升智驾响应速度与安全上限，同时助力比亚迪实现辅助驾驶全链路可控、软硬件一体化深度整合。

二、24年芯片深耕：全链路自研布局成型

比亚迪芯片布局始于2001年，早期尝试收购海外芯片企业未果后，坚定走上自研道路，2002年组建芯片IC设计团队，开启自主研发布局。经过24年深耕，已形成完整产业规模：芯片研发团队超7000人，累计投入超千亿元，拥有4大研发基地、5座晶圆厂，其中成都工厂为国内最大12英寸车规级晶圆厂。

目前比亚迪是全球唯一具备芯片全流程、全链路制造能力的车企，掌握产品定义、架构设计、晶圆制造、封装测试等七大核心环节，彻底摆脱对外芯片依赖。

三、核心技术积淀：多项国内首创、全球领先

1. 功率芯片领域：国内首个实现车规级IGBT、SiC碳化硅功率芯片批量装车的企业，两度斩获国家科学技术进步奖。IGBT芯片从2009年实现国内技术零突破，现已迭代至IGBT 8.0，实现从追赶到领跑的跨越；2022年自研碳化硅功率芯片达到全球领先水平。

2. 芯片产品矩阵：已推出2000余款芯片产品，覆盖智能汽车、消费电子、工业设备、光伏储能等五大领域。车规级芯片涵盖13大类、566款，被46个汽车品牌搭载，是中国最大车规级芯片企业。

3. 平台技术：推出行业首创舱驾电三合一中央计算平台，高度集成座舱、智驾、电驱三大控制能力，集成1.2万个电子器件，支持搭载璇玑A3等主流智驾芯片，实现全栈自研、全系适配。

四、智能生态升级：推出AI智能体迪迪虾

比亚迪发布超级车载智能体「迪迪虾」，依托端到端大模型，具备场景记忆、个性化服务推送能力，可精准解析用户模糊指令、处理复杂用车需求。同时打通地图、音乐、订餐、外卖等全场景生活服务，实现从被动响应到主动关怀的智能交互升级。

同时明确智能化下半场三大核心目标：零交通事故、超级司机、超级秘书，以AI重构汽车产业。

五、配套智驾服务与硬件升级

1. 硬件配置：比亚迪全系车型可搭载天神之眼B辅助驾驶激光版，天神之眼C车型可加价12000元选装该版本，解锁城市领航功能。

2. 安全兜底：将智能驾驶事故兜底服务从智能泊车拓展至城市领航。天神之眼A、B新车主提车即享1年兜底服务，老车主升级天神之眼5.0 OTA系统后，同样可享受1年城市领航安全兜底保障。

3. 补能布局：推行“闪充中国”战略，计划年底建成20000座闪充站，目前已建成超6100座，为国内自建充电站最多的车企。

六、未来研发规划

比亚迪表示，将持续投入超1000亿元研发资金，以AI为核心突破口，聚焦交通安全优化、用户用车体验升级，推动汽车智能化技术普惠，助力产业智能化升级。

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