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我国自主研发的全球首款量产智能终端用硅基氮化镓射频芯片产品,近日已交付超五百万颗

从中国电科获悉,中国电科55所自主研发的全球首款量产智能终端用硅基氮化镓射频芯片产品,近日已交付超五百万颗。这是全球率先实现硅基氮化镓射频芯片在智能终端规模化商用,将为空天地一体化信息网络的全域覆盖、高速互联提供硬核支撑。据悉,该系列硅基氮化镓射频芯片兼具高功率、高效率、超宽频、高可靠等突出性能,可精准匹配空天地一体化通信对射频功放芯片高效率、高线性度的严苛技术要求,有效破解高端射频芯片产业化难题,助力构建全域、全时、无缝的空天地通信网络,推动全球无缝通信、万物互联的产业愿景加速落地。(科技日报)
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