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公司在2.5D 高端芯片市场的进展如何？
尊敬的投资者，您好。公司推动多芯片异构集成封装产品规模化量产并持续拓展客户群，高端的先进封装平台XDFOI®系列工艺已进入量产阶段并已形成多路径方案，以满足不同互连密度、成本与系统形态需求。感谢您的关注与支持！
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