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工信部：加强高端光电芯片和器件研发
工业和信息化部印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》的通知。其中指出，加强高端光电芯片和器件研发：加强高速光电芯片、高速转发/交换芯片、全光交换器件、光电共封装器件等技术和产品研发验证，开展光电混合组网技术试验，加速技术方案成熟。加强智算超节点光电互联技术攻关，开展智算网络技术与产品验证。加强广域智算网络传输技术研究试验：加大广域无损网络、任务式调度、算网运维智能体等技术验证和落地，提升算间网络调度能力和传输效率，降低比特带宽成本。
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