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请问公司,截止目前电子级氧化铜粉产能多少?该材料能否应用于msap工艺的类载板领域?

尊敬的投资者您好,公司2025年度氧化铜粉系列产品生产量为2.91万吨。目前PCB行业使用氧化铜粉的产品主要为对线宽线距、镀层均匀性要求较高的高阶PCB产品,包括HDI板、IC 载板、FPC等高集成、高精密电镀铜领域,公司的电子级氧化铜粉可以用于MSAP类载板镀铜工艺领域。感谢您的关注。
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