国金证券（香港）成功保荐基本半导体登陆港交所，携手碳化硅功率半导体领军企业开启国际资本市场新征程

前言

2026年7月8日，国金证券（香港）作为联席保荐人、整体协调人、联席全球协调人、联席账簿管理人及联席牵头经办人，协助深圳基本半导体股份有限公司（“基本半导体”，港股代码：09971.HK）在香港交易所主板成功上市。

基本半导体（09971.HK）是中国第三代半导体功率器件领域的领军企业，专注于碳化硅功率器件的研发、制造与销售。碳化硅作为第三代半导体材料的代表，凭借卓越性能，被视为功率器件行业未来发展的关键材料。自2016年成立以来，公司前瞻性聚焦碳化硅半导体赛道，取得先发优势，并掌握芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试等全产业链核心技术。据弗若斯特沙利文认证，基本半导体是国内唯一整合上述全链条能力的企业。

公司依托持续创新与强大研发实力，构建了涵盖车规级和工业级碳化硅功率模块、分立器件及功率半导体栅极驱动的丰富产品矩阵，广泛应用于新能源汽车、可再生能源系统、储能系统、工业控制、数据中心及轨道交通等领域。作为国内首批实现新能源汽车用碳化硅产品大规模量产及交付的企业之一，其车规级碳化硅功率模块已应用于主流汽车制造商量产旗舰车型，充分彰显其在车规级产品开发、质量体系建设与批量交付方面的综合实力。

凭借国际化创始及研发团队，公司长期深耕创新，核心产品性能达国际标杆水平（弗若斯特沙利文数据）。同时，公司积极推动行业生态发展，承担数十项国家级和省级项目，并与深圳清华大学研究院共建第三代半导体材料与器件研发中心。

此次成功登陆港交所，既是公司国际化与资本化进程的重要里程碑，也标志着中国碳化硅功率器件企业在技术创新、产业化应用及全球资本市场认可层面迈上新台阶。

基本半导体此次IPO获得市场高度认可，香港公开发售部分获得4,812.72倍认购，市场反响热烈，充分彰显投资者对碳化硅功率器件赛道、第三代半导体产业趋势及公司长期发展价值的认可。

本次发行定价为31.62港元/H股，上市首日开盘价为34.12港元/H股，涨幅7.91%。此次IPO共募集资金约8.66亿港元，将重点用于产线建设、研发投入及国际营销网络布局等，为公司后续产能扩张与技术迭代提供坚实支撑。

作为本次发行上市的联席保荐人、整体协调人、联席全球协调人、联席账簿管理人及联席牵头经办人，国金证券（香港）凭借对半导体及先进材料产业趋势与企业成长逻辑的深刻洞察、丰富的跨境资本运作经验，以及贯穿港股上市全流程的专业服务能力，高效护航基本半导体成功登陆香港资本市场。本项目的顺利落地，既彰显了国金证券（香港）服务硬科技企业资本化发展的专业实力，也进一步印证了其助力中国优质企业对接国际资本市场的卓越执行能力。

随着基本半导体成功登陆港交所，国金证券（香港）自2025年以来已累计保荐4家中资企业完成港股IPO。其中，香江电器（02619.HK）募集资金1.95亿港元；智汇矿业（02546.HK）募集资金5.50亿港元，实现了雪域高原企业在香港联交所主板上市“零的突破”；天辰生物（01779.HK）募集资金13.63亿港元，其公开发售获得4,762.58倍认购，是2026年上半年备受市场关注的优质项目之一。凭借突出的业务表现，国金证券于2025年荣膺“港股IPO保荐机构金牛奖”，品牌影响力显著提升。

截至目前，国金证券（香港）作为保荐人的在审港股IPO项目共10个，分别为：汉森软件（独家保荐）、中坚科技、生生股份、铜博科技（独家保荐）、Project Aspen（保密提交）、戴纳科技、科梁信息（独家保荐）、福贝宠物（独家保荐）、Project Edit001（独家保荐、保密提交）、Project Genova（独家保荐、保密提交）。此外，公司还储备了20余个港股IPO项目，展现出扎实的项目执行能力与持续增长的业务潜力。

关于国金证券

成立于 1990年12月，是一家资产质量优良、专业团队精干、创新能力突出的上市证券公司（600109.SH）。国金证券作为全牌照的综合性券商，可从事的证券期货业务包括：证券承销与保荐；证券自营；证券经纪；证券投资咨询；与证券交易、证券投资活动有关的财务顾问；融资融券；证券投资基金代销；代销金融产品；证券投资基金托管；上市证券做市交易。

关于国金证券香港

国金证券(香港)有限公司的前身为粤海证券有限公司，成立于1987年2月20日，是国金证券股份有限公司的海外综合业务平台。目前，国金证券（香港）分别持有香港证监会1号(证券交易)、2号（期货合约交易）、4号(就证券提供意见)、6号(就机构融资提供意见)、9号(提供资产管理)牌照，可从事上市保荐承销、债券发行承销、资产管理、证券经纪、投资咨询等全方位、一体化的投行金融服务。

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