转载来源：半导体封装 恭喜！华天科技，赚疯了！半年净利预增超230%！ http://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzkzNTkyOTc3NQ==&mid=2247495385&idx=1&sn=47b54d64523f0ee75f9937e3caa81d21&scene=45#wechat_redirect

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封测龙头迎景气上行：华天科技半年业绩大幅预增

一、华天科技：中国封测行业龙头？

华天科技（002185）是国内半导体封测第一梯队核心企业，2003年成立、2007年登陆深交所，为西北首家半导体上市企业，实控人为甘肃省国资委。公司专注集成电路封装测试核心业务，拥有天水、西安、昆山、南京及马来西亚等全球化生产基地，业务覆盖传统封装与SiP、FC、WLP等高端先进封装工艺，产品广泛应用于AI算力、汽车电子、存储、消费电子等领域。目前公司营收规模稳居国内封测前三、全球前五，车规级芯片封装业务增速与市占率位居行业前列，是国内少有的具备先进封装规模化量产能力的头部封测厂商，长期服务多家行业头部芯片设计企业。

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二、业绩大幅预增，核心驱动因素有哪些？

7月13日，华天科技发布2026年半年度业绩预告，预计上半年归母净利润7.5亿元至8.5亿元，同比大增231.16%至275.31%，业绩实现爆发式增长。本轮业绩高增得益于行业景气复苏、产品结构优化、封测价格上行及非经常性收益多重加持。

行业层面，全球半导体市场持续回暖，AI算力芯片、车载芯片、存储芯片需求持续释放，下游订单饱满，叠加行业产能供需格局收紧，国内封测赛道迎来量价齐升行情，封测产品价格稳步上调，头部企业充分享受行业红利。公司紧抓复苏机遇，持续开拓海内外市场，优化高端高附加值封装产品结构，推动主营营收与盈利稳步修复，核心主业盈利能力持续改善。

除此之外，本期非经常性收益成为重要增量，公司交易性金融资产公允价值变动、对外投资收益较去年同期增加约4.6亿元，有效增厚当期利润，但该部分收益不具备持续性，需与主营业务盈利区分评估。

三、华天公司未来，产能与长期发展如何布局？

立足当前行业高景气周期，华天科技持续加码产能扩张与技术升级，夯实长期竞争壁垒。公司持续扩充海内外产线规模，稳步推进各生产基地产能扩建项目，持续提升先进封装产能占比，缓解行业产能紧缺压力，匹配下游持续增长的市场需求。

技术与产品端，公司聚焦先进封装核心赛道，持续迭代高端封装工艺，不断提升高毛利先进封装产品占比，持续优化整体产品结构，带动公司整体毛利率稳步抬升。随着AI、汽车电子、高端存储等下游高景气赛道持续发力，叠加产能规模持续释放、产品结构持续优化，公司主业盈利韧性将持续凸显，有望持续受益于全球半导体封测行业的景气上行周期，长期发展潜力充足。

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半导体封装是聚焦半导体后道封测全产业链的垂直专业媒体，深耕先进封装与传统封装领域，是连接产业端与技术端的权威信息枢纽。媒体聚焦2.5D/3D IC、Chiplet、FOPLP、晶圆级封装等前沿技术，覆盖封装工艺、设备材料、测试方案、可靠性标准及产业政策，兼顾技术干货与市场动态。核心读者涵盖封测厂、IC 设计公司、IDM、设备材料商、科研院所及终端应用企业的技术与管理人才。媒体以深度原创、行业专访、技术白皮书、产业峰会等形式，传递全球封测趋势与国产替代进展，助力产业协同与技术创新，是后摩尔时代先进封装领域的核心信息门户与交流平台。