转载来源：半导体封装 恭喜！中国首款！CoPoS AI芯片，重磅发布！ http://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzkzNTkyOTc3NQ==&mid=2247495443&idx=1&sn=e311ebd7ddc768f6fe1e5d857d197486&scene=45#wechat_redirect

WAIC2026重磅突破！中国首款玻璃基面板级封装AI算力芯片问世

一、WAIC2026有何国产芯重大突破？

7月18日，2026世界人工智能大会（WAIC 2026）期间，燧原科技主办的“构建协同创新的Token经济芯生态”主题论坛圆满落幕，政企、高校、产业链龙头企业齐聚现场，聚焦国产智算升级、芯模协同、Token生态共建展开深度研讨。

本次论坛最大重磅成果，是燧原科技联合上海先封科技，正式推出中国首款玻璃基CoPoS面板级先进封装AI算力芯片样品，率先实现国产高端AI大算力芯片玻璃基板封装落地，领跑国内寒武纪、华为海思等同类厂商，标志着国内AI芯片先进封装技术迈入全新迭代阶段。

同时论坛还发布云燧ESL64-O超节点、天地一体化天基算力场景两大成果，并联合13家单位发布Token经济智算产业研究报告，全方位夯实国产智算产业生态。

二、首款玻璃基CoPoS芯片核心优势是什么？

本次问世的全新芯片方案，是燧原自研高端AI算力芯片与国产化CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）面板级封装技术的首次深度融合，创新性将玻璃材料替代传统材料，应用于封装基板、临时载板等核心环节，打破了传统封装技术的性能瓶颈。

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该国产玻璃基封装芯片具备四大核心硬核优势，分别是热膨胀系数可精准调控、高频信号传输损耗极低、板面平整度优异、支持超大面板一体成型。

完美适配高端AI大算力芯片高速运算、高频互联、稳定运行的核心需求，有效解决传统封装工艺带来的信号衰减、稳定性差、规模化成型难等行业痛点，为大算力AI芯片高效、低成本量产提供全新技术路径。

三、玻璃基面板封装将重塑哪些产业格局？

当前AI产业竞争重心已从单纯算力规模比拼，转向Token生产成本与算力效能比拼，先进封装成为突破国产智算瓶颈的关键核心。

燧原科技这款国内首款玻璃基面板级封装AI算力芯片的落地，实现了国产AI芯片先进封装技术的跨越式突破，打通了“大算力芯片+玻璃基先进封装”的国产化全链条路径，彻底摆脱传统封装技术制约。

该技术不仅能大幅提升国产AI芯片算力利用率、降低Token算力综合成本，更能加速国产AI芯片产业化、规模化落地，推动芯模协同深度升级，助力构建安全自主、普惠高效的国产智算Token新生态，为国内人工智能新质生产力发展、算力产业生态重构提供核心技术支撑。

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