2.87亿元布局IGCT赛道，时代半导体联合多方加速高压功率半导体国产化

7 月 31 日晚间，株洲中车时代电气股份有限公司（688187）正式发布对外投资公告，旗下核心 IDM 平台株洲中车时代半导体有限公司（下称 “时代半导体”），将联合北京怀柔实验室、北京华控技术转移有限公司、南方电网新型电力系统（北京）研究院有限公司，以及北京科创引导基金、怀柔科学城运营平台等多方主体，共同出资设立北京中车时代怀实半导体有限公司，项目落地北京怀柔科学城，总注册资本 2.87 亿元，锚定高端 IGCT 器件全链条研发与产业化落地。

本次合资股权结构清晰，产业龙头牢牢把控发展主动权：时代半导体以现金出资 1.92 亿元，持股占比 67%，新公司财务报表将纳入时代半导体合并范围；北京怀柔实验室以前沿 IGCT 技术无形资产作价 6450 万元入股，持股 22.5%；清华全资平台华控技术转移有限公司持股 6%；南方电网新型电力系统研究院持股 1.5%，剩余份额由北京地方科创资本认缴补足。

从合作阵容来看，本次合作构建了行业稀缺的“央企制造龙头 + 国家级能源实验室 + 顶尖高校成果转化平台 + 电网终端应用机构 + 地方科创资本”五维协同模式。各方分工明确：怀柔实验室负责基础理论与前沿器件架构攻关，华控技术转移打通科研成果商业化落地通道，南方电网提供海量电网实测场景与工程验证资源，时代半导体负责芯片制造、封装量产、工艺迭代，资本方配套怀柔科学城产业政策扶持，全方位打通 IGCT“基础研究 — 芯片设计 — 晶圆制造 — 封装测试 — 工程应用” 全产业链闭环，破解当前国产高压功率半导体研发与产业脱节、产品落地认证周期漫长的行业痛点。

IGCT（集成门极换流晶闸管）是高压大功率场景的核心功率半导体器件，融合晶闸管大通流、IGBT 快速关断双重优势，具备 6kV-8kV 高耐压、千安级大电流、低导通损耗、抗电网扰动能力强等核心特性，是柔性直流输电、特高压外送、海上风电并网、大容量储能、重载轨道交通、工业高压变频等领域不可替代的核心元器件。

相较于主流 IGBT 方案，IGCT 换流阀设备体积可缩减 26%、综合成本下降 30%、运行损耗降低 20%，可彻底解决传统直流输电系统 “换相失败” 行业顽疾。当前全球 IGCT 高端市场长期被 ABB、三菱、日立能源海外巨头垄断，海外厂商国内市占率高达 68.3%；国内国产化率仅 52.4%，大容量、高可靠 IGCT 芯片、特种封装工艺仍存在明显技术短板，国产替代空间广阔。

伴随国内 “沙戈荒” 新能源基地、全国特高压网架、新型电力系统加速建设，业内机构预测，2026-2028 年国内 IGCT 将进入规模化放量阶段，每年新增市场规模可达 50-100 亿元，高压大容量 IGCT 已经成为功率半导体国产化攻坚的关键赛道。

公告明确，北京中车时代怀实半导体有限公司未来核心工作将聚焦三大攻坚方向：一是大容量逆阻型 IGCT 芯片设计迭代，突破 6 英寸高压芯片材料、光刻、掺杂等底层工艺；二是高可靠压接式封装技术研发，提升器件串联稳定性与超长工况使用寿命；三是面向电网、新能源定制化 IGCT 模组开发与挂网验证，搭建标准化产品体系。

合作各方具备深厚技术积淀：怀柔实验室牵头研发的 IGCT 混合换相换流阀已落地河南灵宝直流改造工程，为全球首个商业化运行的 IGCT 新型直流装备，整体技术达到国际领先水平；时代半导体是国内唯一、全球少数具备 IGCT 全链条 IDM 量产能力的企业，拥有国内首条 IGCT 专用封装产线，自研 TID 系列 IGCT 已在 20 余项国内柔直工程批量供货；南方电网研究院常年深耕电力装备国产化，可快速完成新品严苛电网工况测试，大幅缩短产品认证周期。

业内功率半导体行业分析师表示，本次合资落地，是国内 IGCT 产业从单点技术突破走向规模化协同量产的标志性事件。对于时代电气而言，依托合资平台借力国家级科研资源补齐前沿技术短板，进一步巩固自身在高压大功率半导体赛道龙头地位，丰富 IGCT 全电压产品谱系，深度绑定电网下游核心客户，打开长期成长天花板；

从产业全局来看，多方联合攻关将加速高压 IGCT 国产化进程，持续降低海外器件依赖度，完善我国大功率半导体产业链布局，为我国特高压输电、新能源、高端工业装备、轨道交通等战略性产业提供核心器件保障，强力支撑国家能源转型与高水平科技自立自强。

未来，合资公司将立足怀柔科学城科创高地，持续深耕 IGCT 前沿技术，逐步拓展至特种高压晶闸管、宽禁带大功率器件等延伸领域，打造国内顶尖的高压功率半导体创新与产业化高地。

信息来源：时代电气公告、国际科技创新中心等，仅供参考！

年度盛会：第十二届国际第三代半导体论坛&第二十三届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA 2026）将于2026年11月16-19日在苏州召开。论坛作为汇聚政、产、学、研、用、资全链条优质资源，融通全球资源的国际化交流合作平台，将为行业创新与跨界融合寻找新的动力源泉，发掘第三代半导体产业发展的新引擎、新动能。论坛论文集被IEEE等多家学术机构收录，影响力覆盖全球产业界与学术界。