英伟达官宣CPO技术正式量产！

8月4日，A股市场CPO等算力硬件股集体大幅走强，光通信板块也再度大爆发！

消息面上，英伟达（NVDA.US）资深副总裁Gilad Shainer 在行业技术论坛公开宣布，共封装光学（CPO）技术正式迈入规模化量产阶段，该落地成果将为全球光通信产业注入长期增长动能，也彻底打消了市场对于 CPO 商用落地延期的普遍疑虑。

据海外媒体现场报道，英伟达已联合全产业链供应链完成 CPO 交换机联合开发，相关产品已批量交付核心战略客户，同时率先在英伟达自有数据中心完成内部部署落地。Gilad Shainer 预判，2026 年内，大批量搭载 CPO 方案的高速交换机将在全球各大 AI 算力工厂集中落地投用，成为下一代 AI 集群组网的核心硬件。

对于光通信行业中长期发展方向，Gilad Shainer 明确提出，垂直规模化（Scale-up）将是未来行业最大商业机遇。伴随 AI 算力集群高密度扩张，垂直扩展场景所需带宽性能将达到传统横向扩展（Scale-out）模式的十倍以上，带宽需求量级跃升将持续拉动光引擎、高速封装、光纤阵列、激光光源等全产业链需求扩容。

在量产落地前置布局上，英伟达早已搭建完备产业生态。Gilad Shainer 介绍，英伟达始终坚持 “量产前置、生态先行” 策略，在新技术商用落地前，提前布局光引擎（OE）、先进封装、高精度光纤阵列、定制化激光光源等核心环节，通过资本投入、联合研发锁定上游关键产能。同时英伟达高度重视行业统一标准建设，对当前光互联技术标准化进度表示认可，后续将深度参与行业规范与技术法规制定，加速 CPO 行业规范化发展。

公开履历显示，Gilad Shainer 长期深耕高速网络传输领域，全面负责英伟达 InfiniBand 无限带宽、以太网高速互联技术研发工作。他早年就职于顶尖网络架构企业 Mellanox，英伟达完成对 Mellanox 收购后正式加入英伟达，全权执掌 AI 平台网络通信部门，并主导与台积电联合打造 COUPE 硅光子封装平台，深度参与硅光、共封装光学前沿技术研发，对 CPO 技术迭代、落地路线具备权威研判能力。

本次英伟达官宣 CPO 脱离实验室阶段、进入量产交付，标志着光互联正式从概念推演转向产业落地，有效抚平了此前市场对行业规格升级节奏的担忧。现阶段英伟达已在 Spectrum-X 交换机上完成 CPO 集成搭载，以此适配新一代 AI 计算平台 Vera Rubin 的组网需求；据官方披露，Vera Rubin 平台综合算力至少达到 GB300 的三倍，超高算力将催生海量高速数据吞吐需求，而 CPO 交换机正是保障平台高速稳定运行的网络底座。

从行业长期空间来看，TrendForce数据显示，随着CPO、NPO等光学互联技术持续渗透，2028-2029年全球光互联产业将迎来爆发式增长，行业增长曲线陡峭上行，预计2030年全球光互联市场规模将突破390亿美元。业内普遍认为，英伟达此次CPO规模化量产落地，将带动全球半导体、光通信、算力设备产业链加速技术迭代，推动AI算力架构全面向Scale-up垂直升级，光互联、先进封装、硅光子等细分赛道，将迎来长期高景气的产业发展周期。

信息来源：公开信息整理，仅供参考！

年度盛会：第十二届国际第三代半导体论坛&第二十三届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA 2026）将于2026年11月16-19日在苏州召开。论坛作为汇聚政、产、学、研、用、资全链条优质资源，融通全球资源的国际化交流合作平台，将为行业创新与跨界融合寻找新的动力源泉，发掘第三代半导体产业发展的新引擎、新动能。论坛论文集被IEEE等多家学术机构收录，影响力覆盖全球产业界与学术界。