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资讯 近日，半导体硅片大厂环球晶（GlobalWafers）召开线上法人说明会，发布2026财年第二季度及上半年财务业绩。
受益于全球半导体需求持续回温、AI与高性能计算（HPC）等高阶应用快速成长，环球晶第二季度单季税后净利环比攀升近一倍，创下近十个季度以来的新高。
董事长徐秀兰表示，目前公司12英寸产线持续满载，8英寸及6英寸产线需求与产能利用率逐步回温，且正与多家客户洽谈新一轮长期供货协议（LTA），范畴已由存储器全面延伸至逻辑芯片、先进制程及特殊晶圆硅片。
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二季度净利创近十季新高，上半年盈利同比大增80.9%
财报显示，环球晶2026年第二季度实现合并营收152.14亿元新台币，环比增长8.8%；得益于运营回暖及世创（Siltronic）持股评价收益贡献，第二季度税后净利达37.79亿元新台币，环比大幅上涨99.3%，同比增长124%，单季每股纯益（EPS）达7.9元新台币。
累计上半年，环球晶实现合并营收291.99亿元新台币；毛利率为20.7%；税后净利达56.75亿元新台币，同比增长80.9%，上半年每股纯益升至11.87元新台币。
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全尺寸产线逼近满载，新长约延伸至先进制程
针对市场供需与产能状况，徐秀兰指出，半导体中长期展望持续向好，客户库存已恢复至健康水平。随着人工智能基础设施从云端加速渗透至边缘及终端设备，加上先进封装、高带宽内存（HBM）与硅光子（Silicon Photonics）等前沿技术的普及，大幅推升了硅片使用量。
徐秀兰表示，公司既有12英寸晶圆产线维持满载，8英寸产线保持高产能利用率，复苏动能亦逐步延伸至6英寸产品；工业及电源管理（PMIC）等成熟制程需求亦改善明显。目前正与多家全球头部客户积极谈判新一轮长约。本轮长约涵盖范围不仅包含近期紧缺的存储领域，更进一步拓展至逻辑芯片、先进制程与特种硅片，显示出下游客户锁定中长期产能的强烈意愿。
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日本厂刷新出货纪录，意大利火情影响可控
海外基地运营方面，日本新潟厂第二季度创下单季营收历史新高；刚完成扩产的宇都宫厂在出货量上也刷新历史纪录。
针对此前意大利诺瓦拉（Novara）8英寸产线的局部火情，环球晶回应称，事故未造成人员伤亡与环境污染，受损区域仅限于8英寸产线局部，绝大部分前段工序与核心IT系统保持正常。
公司已启动全球跨厂支援方案与客户验证转移机制，且新扩建的12英寸厂区完全未受事故影响，工程已竣工并在顺畅推进客户认证，未来将按计划放量。
#半导体材料 #环球晶圆 #半导体硅片
全球半导体观察
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