MLCC 开启新一轮涨价 关注订单溢出和国产替代

——电子行业研究周报

投资摘要：

每周一谈：MLCC开启新一轮涨价 关注订单溢出和国产替代

龙头 MLCC 厂商开启新一轮涨价，行业锁定长期供货，产能转向致消费级订单外溢效应扩大。根据财联社，日韩 MLCC 大厂开启新一轮涨价，三星电机发布通知自 8月 1日起，MLCC产品出货价格将在现行基础上统一上调 30%。太阳诱电发布通知，宣布自 9月 1日起出货的 MLCC将涨价。涨价主要源于 AI带来的高端 MLCC 需求飙升，原材料及辅料价格急剧上涨。AI 用服务器 MLCC 供应趋紧，部分客户开始锁定长期供货，三星电机日前宣布签署价值 2 亿美元的 AI服务器 MLCC供应合同，合同期限为 2027年全年，此前 6月已签署价值约 3亿美元的 AI 服务器 MLCC 供应合同。根据 TrendForce 调查，得益于 AI 需求旺盛，6月村田、三星电机、太阳诱电等三大厂商出货同步创下近五年单月新高，消费级订单持续外溢，渠道报价上涨。CSP 云端服务供应商自研 ASIC 平台拉货动能较好，高容值、低电压、小尺寸 MLCC成为市场增长亮点，3家 MLCC厂商增长态势延续至七月。

日韩厂将消费级产能转向 AI用高端规格，消费级中高容 MLCC产能受挤压，主流料号的库存水位普遍已低于 30天。在此挤出效应下，渠道、代理商与 Tier2/3客户急单涌现，订单外溢效应持续扩大，其他制造商的接单能见度明显改善，报价走高。整体消费级 MLCC 市场呈现“终端需求偏弱、渠道价格偏强”的结构性格局。

根据半导体产业纵横，村田表示 AI服务器、自动驾驶与边缘 AI装置是推动被动元件需求的三大动能，其中 AI服务器 MLCC用量较大，算力突破、电源架构导致滤波、电源管理、抗干扰等周边元件需求暴增，带动 MLCC 用量呈现结构性增长。GB300 平台需搭载约 3 万颗 MLCC，约是手机的 30 倍，车辆的三倍，单一 AI机柜消耗高达 44万颗 MLCC。村田预估 2030年 AI服务器用 MLCC需求将较 2025 年大增 3.3 倍，行业有望迎来较高增速。供需矛盾下目前交货期有望延长，半导体行业观察援引 Future Electronics数据显示，截至 7月村田生产的 1 微法(μF)及以上 MLCC 的交货周期已长达 30 周，与 6 月相比已增加6周。

AI对高端 MLCC需求带动日韩龙头厂商产能转向高端规格，以及智能驾驶渗透率提高，国内厂商有望受益订单溢出和国产份额替代，具备高容高压、车规级MLCC 量产能力的国产厂商有望率先受益。国产龙头企业中报业绩预告了较好的同比增长，三环集团 MLCC 产品部分规格价格修复至原有合理价值，销售量和销售额同比有较大幅度增长。风华高科得益于行业景气度上行，MLCC等主营产品市场需求持续增长，公司主营产品销量及单价同比上升。建议关注国产MLCC龙头及材料环节公司风华高科、三环集团、火炬电子、博迁新材。

投资策略：近期国产全球参数最大的开源模型 Kimi K3发布引发中美模型开源与闭源方式及未来市场格局的讨论，叠加大型科技公司长鑫科技上市，国产半导体扩产预期有望逐步落地，我们认为国产 AI 产业链及半导体设备、封测、制造等环节关注度有望获得提升。目前模型性能提升中算力扩张仍是真实有效的路径，其对算力性能和集群规模的依赖或仍将延续，海外算力产业链及国产硬件产业链预计将同步受益。建议关注国产 MLCC 龙头及材料环节公司风华高科、三环集团、火炬电子、博迁新材。

风险提示：贸易摩擦加剧，需求复苏不及预期，产能扩张不及预期，竞争加剧

评级 增持（维持）

2026 年 08 月 02 日

王伟 分析师

SAC 执业证书编号：S1660524100001

行业基本资料

行业表现走势图

相关报告

1、《电子行业研究周报：台积电上调资本开支 存储代工涨价》2026-07-222、《电子行业研究周报：美光上修美国本土投资计划 三星代工涨价》2026-07-17

2、《电子行业研究周报：美光上修美国 本土投资计划 三星代工涨价》2026-07-17

3、《电子行业研究周报：美光业绩展望提振 AI景气预期 代工产能布局转变》2026-07-03

1. 市场回顾

上周（7.27-7.31）申万电子行业指数下跌 8.77%，在申万 31 个行业中排名第 30，跑输沪深 300 指数 7.46%。本月至今（7.1-7.31）申万电子行业指数下跌 34.72%，在申万 31个行业中排名第31，跑输沪深300指数26.86%。

年初至今（1.1-7.31）申万电子行业指数上涨 21.61%，在申万 31 个行业中排名第1，跑赢沪深 300 指数 22.52%。

上周（7.27-7.31）申万电子行业三级子行业中被动元件、品牌消费电子、LED指数涨跌表现相对靠前，相对沪深 300 指数涨跌幅7.72%、6.39%、4.01%。

上周（7.27-7.31）万得半导体概念指数中第三代半导体指数、光刻机指数、半导体材料指数、长江存储指数、中芯国际产业链指数、先进封装指数、半导体设备指数涨跌幅分别为-4.18%、-6.17%、-7.08%、-9.30%、-9.55%、-10.45%、-11.49%。

截至 2026年7月 31日，费城半导体指数收于11311.08点，周下跌4.30%。台湾半导体指数收于 1494.81 点，周上涨 0.59%。

2. 行业数据跟踪

3. 每周一谈：MLCC开启新一轮涨价 关注订单溢出和国产替代

龙头 MLCC 厂商开启新一轮涨价，行业锁定长期供货，产能转向致消费级订单外溢效应扩大。根据财联社，日韩 MLCC大厂开启新一轮涨价，三星电机发布通知自8 月1 日起，MLCC 产品出货价格将在现行基础上统一上调30%。太阳诱电发布通知，宣布自9 月1 日起出货的MLCC将涨价。涨价主要源于AI带来的高端MLCC需求飙升，原材料及辅料价格急剧上涨。AI 用服务器 MLCC 供应趋紧，部分客户开始锁定长期供货，三星电机日前宣布签署价值2亿美元的AI服务器MLCC 供应合同，合同期限为 2027 年全年，此前 6 月已签署价值约 3 亿美元的 AI 服务器MLCC供应合同。根据TrendForce调查，得益于AI需求旺盛，6 月村田、三星电机、太阳诱电等三大厂商出货同步创下近五年单月新高，消费级订单持续外溢，渠道报价上涨。CSP云端服务供应商自研ASIC 平台拉货动能较好，高容值、低电压、小尺寸 MLCC 成为市场增长亮点，3家 MLCC厂商增长态势延续至七月。

日韩厂将消费级产能转向 AI 用高端规格，消费级中高容 MLCC 产能受挤压，主流料号的库存水位普遍已低于 30 天。在此挤出效应下，渠道、代理商与 Tier 2/3 客户急单涌现，订单外溢效应持续扩大，其他制造商的接单能见度明显改善，报价走高。整体消费级 MLCC 市场呈现“终端需求偏弱、渠道价格偏强”的结构性格局。

根据半导体产业纵横，村田表示 AI服务器、自动驾驶与边缘AI装置是推动被动元件需求的三大动能，其中 AI 服务器 MLCC 用量较大，算力突破、电源架构导致滤波、电源管理、抗干扰等周边元件需求暴增，带动 MLCC 用量呈现结构性增长。GB300 平台需搭载约 3 万颗 MLCC，约是手机的 30 倍，车辆的三倍，单一 AI 机柜消耗高达 44 万颗 MLCC。村田预估 2030 年 AI 服务器用 MLCC 需求将较 2025年大增 3.3倍，行业有望迎来较高增速。供需矛盾下目前交货期有望延长，半导体行业观察援引 Future Electronics 数据显示，截至 7 月村田生产的 1 微法(μF)及以上 MLCC 的交货周期已长达30周，与6月相比已增加 6周。

AI 对高端 MLCC 需求带动日韩龙头厂商产能转向高端规格，以及智能驾驶渗透率提高，国内厂商有望受益订单溢出和国产份额替代，具备高容高压、车规级MLCC量产能力的国产厂商有望率先受益。国产龙头企业中报业绩预告了较好的同比增长，三环集团 MLCC 产品部分规格价格修复至原有合理价值，销售量和销售额同比有较大幅度增长；风华高科得益于行业景气度上行，MLCC等主营产品市场需求持续增长，公司主营产品销量及单价同比上升。建议关注国产MLCC 龙头及材料环节公司风华高科、三环集团、火炬电子、博迁新材。

4. 行业动态

尹志尧：中微未来五年至少覆盖六成半导体高端设备和七成先进封装设备中微公司董事长尹志尧，1日在公司成立 22周年庆典上表示，要在未来五年内至少覆盖 60%的半导体高端设备，成为全球覆盖率最高的半导体设备公司，到 2035年在规模、产品竞争力上成为全球第一梯队的半导体设备公司。尹志尧还表示，公司在五年左右时间将覆盖60%以上的集成电路高端关键设备和70%以上的先进封装设备，成为集成电路设备的平台型公司。（来源：集微网）

长鑫存储 LPDDR6 研发验证进入尾声 国产高端存储芯片量产在即

国产存储芯片领域传来重大进展。据报道，长鑫存储自主研发的 LPDDR6 芯片已接近研发验证尾声，距离首发量产更近一步 。这意味着，在全球下一代移动内存芯片的量产竞赛中，中国企业已与韩国头部厂商并驾齐驱，有望打破海外巨头长期主导高端存储芯片市场的格局。此次长鑫存储即将推出的首款 LPDDR6 产品，在性能参数上实现了显著突破。据介绍，该产品设计规格速率高达 12800 Mbps，与SoC协同的运行基础速率为 10667Mbps；颗粒容量为 16Gb，芯片容量达到 16GB，采用 1295Ball的POP封装。相比此前发布的LPDDR5X产品，新品在低功耗设计和 RAS（可靠性、可用性和可维护性）功能上均有明显优化提升。（来源：集微网）

Google 传 2028 年部署最多 1500 万颗 TPU 规模可能超越英伟达

市场研究报告指出，Google 计划在 2028 年部署 1,200 万至 1,500 万颗第九代张量处理器(TPU v9)，若计划顺利落实，单以芯片数量计算，可能追平甚至超越AI 巨头英伟达同年出货的数据中心 AI GPU。Google 约十年前便开始研发自有 AI 加速器，近年也持续提高 TPU 部署规模。报告引述供应链调查指出，Google 预计在2028年让 TPU 进入第九代，并采用4颗运算晶粒设计，因此消耗的先进制程与封装产能可能较 2027 年增加一倍以上。

估计英伟达 2026 年供应约 820 万颗资料中心 AI GPU，2028 年出货量可能提高至1,240 万颗。若 Google 届时确实生产 1,200 万至 1,500 万颗 TPU v9，其 AI 加速器数量将与英伟达相当，高标甚至可能超越英伟达。（来源：集微网）

SEMI：2026 年Q2全球硅晶圆出货量同比增长 7.4%、环比增长 9.1%

7 月 29 日，SEMI 旗下 Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的硅片行业季度分析报告显示，2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%，达到3573百万平方英寸（MSI），2025年同期为3327百万平方英寸。出货量较 2026年第一季度记录的 3275百万平方英寸环比增长9.1%。（来源：集微网）

传台积电研发类 EMIB 封装技术 携手欣兴抗衡英特尔

根据《财联社》报道，AI芯片产能战火正烧向后段封装，两名知情人士透露，台积电正与中国台湾载板大厂欣兴电子合作，研发一款技术路线对标英特尔 EMIB 的先进封装方案，内部工程师称之为「类 EMIB技术」，目前已与部分客户初步沟通，但工程仍处在早期，尚无明确量产时程。报道指出，台积电这次牵手欣兴是关键信号。在 EMIB 架构下，载板需内嵌硅桥并连通上层元件，欣兴的 ABF 载板能力正好补上台积电在基板端的拼图。

分析人士指出，AI 热潮正逼出封装「双轨制」：CoWoS 守住旗舰训练芯片高地，类EMIB与面板级CoPoS则补齐大尺寸、成本敏感与供应链分散化需求。台积电不等产能缺口养大对手，先进封装军备赛已进入「前段制程＋后段整合」全端对决。（来源：集微网）

5. 风险提示

贸易摩擦加剧，需求复苏不及预期，产能扩张不及预期，竞争加剧

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