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董秘你好，贵公司D-Semi系列中，＂点胶机＂与＂微量点锡膏机＂是否为同一平台的不同配置，还是两条独立产品线？展会展示的这款设备在光模块客户处主要用于哪些工艺环节（点胶/固晶/锡膏印刷）？1.6T OSFP-XD封装所需的T6/T7锡膏工艺是否有专门设备对应？
您好！公司D-Semi系列点胶设备适用于半导体点锡、底部填充、BGA焊球强化、芯片级封装、腔体填充、晶元粘贴密封帽、芯片包封、导电胶等，感谢您的关注！
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