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董秘你好，1.6T光模块已然成为HyperScale数据中心的“刚需”。1.6T光模块普遍采用 OSFP-XD 封装，其核心痛点在于集成了5nm/3nm制程的 200G DSP 芯片，必须更换T6甚至T7粒径的超微锡膏，必须引入微米级微量点锡膏机。贵司D-Semi微量点锡膏机是否已切入1.6T光模块OSFP-XD封装供应链？该设备能否满足T6/T7超微锡膏及SPI闭环反馈的工艺要求？
您好！D-Semi系列点胶设备适用于半导体点锡、底部填充、BGA焊球强化、芯片级封装、腔体填充、晶元粘贴密封帽、芯片包封、导电胶等。感谢您的关注！
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