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1、公司植球、印刷封装设备适配HBM、3D NAND存储芯片，现有存储头部客户及批量订单落地情况如何？ 2、公司设备是否进入西部数据、闪迪SSD硬盘产线供应链？ 3、HBM等高毛利存储封装设备后续研发扩产规划，存储赛道业务预计何时贡献明显业绩增量？
您好！公司半导体植球机满足基板级、晶圆级、芯片级三种植球工艺，半导体印刷设备可应用于存储器件、LCD驱动器、逻辑器件等领域，感谢您的关注！
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