年产芯片48亿颗！新一代芯片封测基地签约！

8 月 6 日，合肥市包河经开区与安徽丰芯微电子有限公司投资合作签约仪式在包河区人民政府顺利举办，新一代芯片封测研发生产基地项目正式落户包河经开区，将为合肥集成电路先进封测产业链补强关键一环。

根据双方签署的投资合作协议，安徽丰芯微电子将扎根包河经开区，投建专业化新一代芯片封测研发生产基地。项目将重点布局高带宽内存（HBM）、光电共封装芯片（CPO）两大前沿赛道，搭建配套先进封测、前沿技术研发、规模化量产一体化专业产线。项目全面建成达产后，可实现芯片年产能 48 亿颗，将大幅扩充区域高端先进封测产能供给。

据公开资料显示，项目主体企业安徽丰芯半导体深耕国产高端存储封装、CPO 光电共封装领域多年，具备晶圆测试（CP）、成品测试（FT）全流程一体化先进封装成熟落地能力。公司核心管理团队与技术骨干均出身日月光、安靠等全球顶尖封测龙头企业，吸纳众多中国台湾资深行业技术高管，高端封测研发与工艺落地实力位居国内第一梯队。

当前合肥正全力打造 “芯屏汽合” 战略性产业集群，集成电路全产业链布局持续完善，封测作为产业链下游关键配套环节，产业扩容与技术升级需求迫切。本次丰芯微电子高端封测项目落地，将有效补齐包河经开区在 HBM、CPO 前沿封测领域的产能短板，显着强化合肥市集成电路封测环节产业配套水平。未来依托龙头项目牵引，包河经开区将加速集聚上下游配套企业，聚力打造具备区域核心竞争力、辐射长三角的专业化芯片封测产业集群，持续助力合肥集成电路产业高质量发展与国产化进程提速。

年度盛会：第十二届国际第三代半导体论坛&第二十三届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA 2026）将于2026年11月16-19日在苏州召开。论坛作为汇聚政、产、学、研、用、资全链条优质资源，融通全球资源的国际化交流合作平台，将为行业创新与跨界融合寻找新的动力源泉，发掘第三代半导体产业发展的新引擎、新动能。论坛论文集被IEEE等多家学术机构收录，影响力覆盖全球产业界与学术界。