1.5亿元！海明微&松炯半导体池州功率器件生产基地项目进入关键建设阶段

近日，安徽海明微半导体全资子公司池州市松炯半导体落地皖江江南新兴产业集中区的功率器件生产基地项目迎来建设关键期，该项目总投资额达 1.5 亿元，聚焦先进功率器件封装领域布局，将成为企业先进封装业务跨越式升级的重要载体。

据了解，该项目核心发力先进功率器件封装工艺研发与量产落地。依托池州新建生产基地，海明微、松炯半导体已提前敲定中长期产能扩容与产品线拓展方案，计划持续加码功率半导体主业，不断夯实规模化生产能力，进一步拓宽企业在功率器件赛道的市场版图。项目加速落地落地建设，也是池州政企协同发力培育半导体领域新质生产力的典型实践。

项目高效推进的背后，离不开皖江江南新兴产业集中区管委会的全程赋能。在企业工程建设、技术升级、产能筹备的关键节点，管委会及时拨付 4500 万元首期产业扶持资金；同时打通行政审批、施工现场协调等多个关键环节，提供一站式高效政务服务，大幅压缩项目落地阻碍，让企业可以集中人力物力投入工艺研发与厂房建设，打造稳定优质的产业发展沃土。

园区方面表示，后续将围绕企业投产、扩产、新品研发等全生命周期持续落地配套扶持政策，全方位护航项目做大做强。项目建设团队也表示，地方政府实打实的帮扶举措，为工程稳步施工筑牢后盾，极大提振了项目建设信心。

按照产能规划，池州基地量产节奏清晰明确：2026 年底，基地顶部散热 TSC263 系列器件将达成月产 1000 万支；2027 年 Q3 产能爬坡至月产 3000 万支；2028 年月产能目标锁定 6000 万支。全部产能释放后，该基地将跻身国内规模领先的 TSC263 顶部散热器件专业化生产基地，成为海明微全球制造布局的重要支点，助力企业持续深耕新能源、工控等下游应用，不断打开功率半导体市场空间。

产能建设稳步向前的同时，企业技术创新同步加码。目前研发团队正并行推进多款全新功率器件产品研发落地，新工艺、新封装技术迭代升级列为现阶段攻坚重点，企业组建多个专项技术攻坚小组，逐个突破核心技术节点，以此拔高生产良率、夯实底层技术储备。高强度的研发攻坚，也同步搭建起人才成长体系，持续吸纳、培育半导体封装专业人才，夯实企业长久发展的人才根基。

海明微相关负责人表示，下一阶段，企业将以池州基地量产产能为根基，持续打磨产品性能、稳定批量交付能力，深耕核心技术自研、凝聚研发与工程团队合力，持续提升综合竞争力，向着全球功率半导体市场稳步迈进，力争在行业新一轮发展周期中抢占先机、树立行业标杆。

年度盛会：第十二届国际第三代半导体论坛&第二十三届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA 2026）将于2026年11月16-19日在苏州召开。论坛作为汇聚政、产、学、研、用、资全链条优质资源，融通全球资源的国际化交流合作平台，将为行业创新与跨界融合寻找新的动力源泉，发掘第三代半导体产业发展的新引擎、新动能。论坛论文集被IEEE等多家学术机构收录，影响力覆盖全球产业界与学术界。