长江存储 IPO 申请已获受理，高容 MLCC 交期拉长

——电子行业跟踪报告

行业核心观点：

上周申万电子指数下跌2.76%，跑输沪深300指数和创业板指数。长江存储IPO已获受理，随着国产存储龙头厂商未来融资扩产，市场份额有望进一步提升。AI算力建设带动高容MLCC需求旺盛，产品交期拉长，MLCC产业景气度有望上行。我们认为算力建设方兴未艾，算力产业链中高景气细分赛道如PCB、存储、MLCC等需求旺盛，均处于景气扩张周期，亦有望提振上游设备、先进封装等需求，建议关注PCB、存储、MLCC、半导体设备及材料、先进封装等产业链投资机遇。

投资要点:

产业动态：（1）存储，8月21日晚，上交所官网信息显示，长江存储控股股份有限公司（下称“长存控股”）科创板IPO申请已获受理。公司此次拟公开发行不低于19.8亿股且不超过24.3亿股，募资330亿元用于公司产线建设升级和技术研发提升。（2）存储，SK海力士8月19日宣布，将回购价值40万亿韩元的股份并予以全部注销。公司计划在股东回报政策期间（2025年至2027年）内，返还累计自由现金流（FCF）的 50% 以上，并行实施股份回购注销和分红。（3）晶圆代工，随着人工智能（AI）芯片需求推高产能紧张程度，三星电子已针对部分先进晶圆代工服务的新订单上调价格，涨幅最高达到 15% 。（4）MLCC，在多层陶瓷电容器（MLCC）市场，不同规格产品的交货时间差异日益明显。通用型产品的交货时间相对稳定，而用于人工智能（AI）服务器的高容量、高规格产品的交货时间则显著延长。高规格产品的交货周期预计在可预见的未来仍将持续，通常为5至10个月甚至更长。

行业估值：从估值情况来看，截至2026年8月23日，SW电子板块PE(TTM)为89.69倍，2019年至2026年8月23日SW电子板块PE(TTM)均值为56.76倍，行业估值高于近年中枢水平。

风险因素：中美科技摩擦加剧；AI应用发展不及预期；国产技术突破不及预期；下游终端需求不及预期；市场竞争加剧。

强于大市 (维持)

2026年08月24日

行业相对沪深300指数表现

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分析师: 夏清莹

执业证书编号： S0270520050001

电话： (0755) 8322 3620

邮箱： xiaqy1@wlzq.com.cn

分析师： 陈达

执业证书编号： S0270524080001

电话： 13122771895

邮箱： chenda@wlzq.com.cn

正文目录

1 行业周观点....3

2 市场行情回顾....4

3 产业动态....5

3.1 存储：长江存储IPO申请已获受理，募投聚焦技术迭代与产能提升....5

3.2 存储：SK海力士宣布股份回购与注销计划，推进股东回报提升....5

3.3 晶圆代工：三星电子上调部分先进晶圆代工价格，最高涨 15% ....6

3.4 MLCC：高容MLCC需求旺盛，交货周期有所拉长....6

4 风险提示....6

图表1：申万一级周涨跌幅（%）....4

图表2：申万一级年涨跌幅（%）....4

图表3：申万电子板块估值情况（2019年至今）....5

1 行业周观点

长江存储IPO已获受理，随着国产存储龙头厂商未来融资扩产，市场份额有望进一步提升。AI算力建设带动高容MLCC需求旺盛，产品交期拉长，MLCC产业景气度有望上行。我们认为国产算力建设方兴未艾，算力产业链中高景气细分赛道如PCB、存储、MLCC等需求旺盛，均处于景气扩张周期，亦有望提振上游设备、先进封装等需求，建议关注PCB、存储、MLCC、半导体设备及材料、先进封装等产业链投资机遇。

中长期视角，我们建议把握AI高景气产业周期和国产突破与扩产带来的投资机遇。AI浪潮持续推进，算力建设方兴未艾，算力关键硬件环节需求旺盛，存储、PCB、MLCC等正处于景气扩张周期；此外，国产厂商先进技术创新突破，为AI芯片、先进封装优质厂商带来发展机遇，同时成熟领域产能扩充，有望提振上游半导体设备及材料等环节需求，带来投资机遇。

1）PCB，AI PCB行业受益于全球算力建设需求，高多层板及HDI市场需求增速相对较快，高端PCB扩产有望提振上游设备及材料需求，材料方面覆铜板供不应求推动产品涨价，设备方面曝光设备及钻孔设备等细分领域增速更高。建议关注在HDI、多层板等高端PCB领域前瞻布局的PCB龙头厂商，同时主流PCB厂商加速扩产，有望拉动上游设备及材料需求，建议关注覆铜板材料、钻孔及曝光设备等领域的龙头厂商。

2）存储，受益于AI算力建设，存储供应持续偏紧，产品合约价格持续走高，行业整体盈利能力有望增强，同时我国存储龙头厂商积极把握行业发展机遇，市场份额跻身前列。建议关注DRAM及NAND Flash领域国产龙头厂商，在存储需求高企、供给偏紧或导致产品价格维持较高位的背景下，厂商盈利能力持续提升有望带来投资机遇。

3) MLCC, AI算力、新能源车等需求驱动高端MLCC需求快速增长，市场规模稳步提升，全球龙头厂商已调涨AI及车规产品价格，行业整体有望步入景气周期。建议关注前瞻布局高端MLCC产品的国产龙头厂商，在行业景气回升时有望具备较强盈利修复弹性。

4）先进封装，华为发布“韬定律”，通过逻辑折叠等技术创新推动芯片性能提升，先进封装是实践的重要技术环节之一，市场规模稳步增长，且全球芯片大厂积极布局该领域。建议关注在先进封装各前沿技术领域前瞻布局的优质厂商，如在混合键合技术、玻璃基板材料、光互连封装、Chiplet技术等领域取得突破的龙头厂商。

5）AI芯片，国产AI芯片市场份额快速提升，由国产芯片、国产框架、国产大模型构成的完整AI生态闭环正加速形成。建议关注AI芯片领域技术创新突破并取得下游客户认可的国产优质厂商，在国产算力加速建设背景下产品出货需求旺盛有望带来投资机遇。

6）半导体设备及材料，半导体各行业优质公司积极筹备上市，存储芯片龙头公司业绩亮眼，国内晶圆厂加速推动产能扩充建设，有望提振上游半导体设备、零部件及材料需求，同时部分环节仍有较大国产替代空间。建议关注半导体设备、零部件及材料领域的优质龙头厂商，受益于下游扩产及国产替代双重增长动力，产品出货需求旺盛有望带来投资机遇。

2 市场行情回顾

上周，申万电子行业跑输沪深300指数和创业板指数。上周申万电子指数下跌2.76%，在31个申万一级行业中排第25，沪深300指数下跌1.01%，创业板指数下跌2.23%，申万电子跑输沪深300指数1.75个百分点，跑输创业板指数0.53个百分点。

2026年初以来，申万电子行业跑赢沪深300指数和创业板指数。2026年初至2026年8月23日，沪深300指数下跌 0.24% ，创业板指数上涨 10.69% ，申万电子行业上涨 33.86% ，在31个申万一级行业中排名第2位，跑赢沪深300指数34.10个百分点，跑赢创业板指数23.17个百分点。

申万电子行业估值略高于年人估值情况来看，截至2026年8月23日，SW电子板块PE(TTM)为89.69倍，2019年至2026年8月23日SW电子板块PE(TTM)均值为56.76倍，行业估值高于近年中枢水平。基于AI算力加速建设、半导体产业链景气上行等趋势利好，我们认为板块估值仍有上行空间。

3 产业动态

3.1 存储：长江存储 IPO 申请已获受理，募投聚焦技术迭代与产能提升

8月21日晚，上交所官网信息显示，长江存储控股股份有限公司（下称“长存控股”）科创板IPO申请已获受理。公司此次拟公开发行不低于19.8亿股且不超过24.3亿股，募资330亿元用于公司产线建设升级和技术研发提升。

招股书显示，长存控股专注于打造全球领先层数、高存储密度、高I/O速度的NAND Flash系列产品，广泛应用于企业服务器、数据中心、消费电子等领域，成为代表中国跻身世界一流的存储器IDM企业。财务表现方面，公司自2024年扭亏后盈利水平快速提升。公司2025年实现营业收入631.85亿元，净利润和归母净利润实现142.30亿元、142.11亿元，同比增长 106.20% 、 109.88% 。2026年一季度实现营业收入470.42亿元，净利润334.85亿元，归母净利润333.79亿元。

研发方面，2023年至2026年一季度，公司累计研发投入近160亿元。截至2026年一季度末，公司及控股子公司授权专利共6088项，其中发明专利5611项，构建深厚知识产权护城河。截至2026年3月31日，公司研发人员达4796人，其中博士占比4.67%、硕士占比44.56%。首席科学家、创新研究院院长霍宗亮长期从事存储技术研发与产业化工作，先后主导完成全国首款9层闪存原型芯片、公司第一至第五代三维闪存芯片技术与产品研发并进入量产。

作为产业链规模最大、壁垒最高、拉动效应最强的核心环节，长存控股既是上游软件、设备、材料、零部件的主要需求验证平台，又是下游各类智能终端与数据系统的性能基石。公司以终端应用为牵引，持续构建高商业价值产品组合，支撑各细分领域、应用场景多元需求。同时，公司与产业链上下游共同推动全产业链技术迭代、工艺升级，通过产业协同持续放大链主效应，将促进国内存储产业生态完善与全球产业链的多元化发展。（来源：上海证券报

3.2 存储：SK 海力士宣布股份回购与注销计划，推进股东回报提升

SK海力士8月19日宣布，将回购价值40万亿韩元的股份并予以全部注销。公司计划在股东回报政策期间（2025年至2027年）内，返还累计自由现金流（FCF）的 50% 以上，并行实施股份回购注销和分红。本次拟回购股份总金额达40万亿韩元。以董事会决议前一日收盘价每股166.2万韩元计算，相当于2407万股，占已发行股份总数（共7亿3049万2365股）的约 3.3% 。公司计划自8月20日起，在约3个月内完成回购，并于回购结束后予以全部注销。此次价值40万亿韩元的股份回购与注销规模，创下韩国上市公司历史最高纪录。公司表示，鉴于财务健全性目标正按计划顺利达成，将在保持财务结构稳定的基础上，持续推进股东回报。SK海力士强调：“公司计划在政策期内，综合考量现金流、市场状况及可分配利润等因素，采取股份回购注销与现金分红并行的方式推进额外股东回报。具体规模与方式将经董事会审议后，于第三季度业绩发布时予以公告。”（来源：SK海力士微信公众号）

3.3 晶圆代工：三星电子上调部分先进晶圆代工价格，最高涨 15%

随着人工智能（AI）芯片需求推高产能紧张程度，三星电子已针对部分先进晶圆代工服务的新订单上调价格，涨幅最高达到 15% 。这一变化发生在长期由台积电主导的晶圆代工市场，三星正受益于AI芯片需求外溢带来的产能紧缺。三星于7月提高了采用4纳米制程（SF4）生产芯片的价格。客户的SF4订单价格较上月上涨 10% 至 15% 。此外，三星5纳米SF5制程晶圆价格上涨 10% 至 15% ，较老的8纳米制程价格上涨近 10% 。三星预计，今年先进制程将贡献晶圆代工业务超过一半的收入，而AI和高性能计算（HPC）应用占比将超过 30% ，高于2025年末的 15% 至 20% 。由于台积电产能趋紧，三星获得了更强的价格谈判能力。（来源：财联社）

3.4 MLCC: 高容 MLCC 需求旺盛，交货周期有所拉长

在多层陶瓷电容器（MLCC）市场，不同规格产品的交货时间差异日益明显。通用型产品的交货时间相对稳定，而用于人工智能（AI）服务器的高容量、高规格产品的交货时间则显著延长。根据TTI的交货趋势图，截至8月份，标准封装MLCC的交货时间大多维持在14-18周（约3.5-4.5个月）左右。高容量、高压产品的交货时间则约为15-20周（约4-5个月）。AvnetAbacus发布的2026年8月交货指导报告也显示，多层表面贴装（SMO）电容器、高容量电容器和车规级电容器的交货时间将超过8-20周（约2-5个月），并预测市场前景稳定。然而，高规格产品的情况则有所不同。ComponentNews将服务器多层陶瓷电容器（MLCC）市场列为关键阶段，并预测村田制作所和三星电机（SEM）的交货周期将持续超过20周（约5个月），直至今年下半年。DigiKey的交付趋势数据显示，高容量产品线的供应商之间存在显著差异，部分三星电机产品的平均交货周期甚至高达40周。截至7月，村田制作所的高容量产品（超过1微法）交货周期长达30周，较6月份的24周有所延长。一些分销渠道甚至表示交货周期长达36周。

高规格产品的交货周期预计在可预见的未来仍将持续，通常为5至10个月甚至更长。与过去被动元件交货周期可根据经济周期灵活调整不同，目前这种明显的供需缺口并非暂时的繁荣，而是以人工智能为核心的需求结构根本性重组的体现。由于新增产能的扩张计划从2026年第四季度推迟至2027年，短期内难以解决供需失衡问题。主要厂商在提高价格的同时，也在增加长期供货合同的签订。（来源：半导体行业观察）

4 风险提示

中美科技摩擦加剧；AI应用发展不及预期；国产技术突破不及预期；下游终端需求不及预期；市场竞争加剧。

行业投资评级

强于大市：未来6个月内行业指数相对大盘涨幅10%以上；

同步大市：未来6个月内行业指数相对大盘涨幅10%至-10%之间；

弱于大市：未来6个月内行业指数相对大盘跌幅10%以上。

公司投资评级

买入：未来6个月内公司相对大盘涨幅15%以上；

增持：未来6个月内公司相对大盘涨幅5%至15%；

观望：未来6个月内公司相对大盘涨幅-5%至5%；

卖出：未来6个月内公司相对大盘跌幅5%以上。

基准指数：沪深300指数

风险提示

我们在此提醒您，不同证券研究机构采用不同的评级术语及评级标准。我们采用的是相对评级体系，表示投资的相对比重建议；投资者买入或者卖出证券的决定取决于个人的实际情况，比如当前的持仓结构以及其他需要考虑的因素。投资者应阅读整篇报告，以获取比较完整的观点与信息，不应仅仅依靠投资评级来推断结论。

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