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立昂微:签订约30亿元半导体硅片项目投资框架协议

立昂微公告,公司与嘉兴市南湖区人民政府签署《项目投资合作框架协议》,拟投资建设月产20万片12英寸轻掺衬底片、12万片12英寸硅外延片项目,项目总投资约30亿元,固定资产投资约29亿元,建设周期为5年,完全达产后预计实现年产值超13亿元。
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