智显未来｜德邦科技精彩亮相 2026 DIC EXPO国际上海显示展

以高端封装材料 赋能新型显示创新

德邦科技 智显未来

期待与您相聚 Welcome You

展会时间：2026年8月26-28日

展会主题：智能屏显封装材料解决方案

01

展会概况

行业盛会 聚力智显

8月26日-28日，2026 DIC EXPO 国际（上海）显示技术及应用创新展在上海新国际博览中心盛大启幕。展会汇聚显示产业链上下游企业，集中展示柔性显示、车载屏、电子纸等前沿技术。

智慧科技 

拥抱未来

作为国内领先的封装材料创新企业，德邦科技携全套智能屏显封装材料解决方案亮相2026 DIC EXPO上海显示展，向全球客商展现核心技术实力，以创新方案赋能新型显示产业高质量发展。

盛会启幕

02

聚焦现场

材料齐展 方案赋能

展会现场，德邦科技展台吸引众多行业客户、技术专家驻足交流。本次展出围绕显示面板、COF软板、光学膜材、模组整机四大核心应用领域，集中呈现导热与屏蔽、功能性涂层、特种胶粘剂三大核心产品矩阵，完整覆盖屏幕制造全链条材料需求。

亮点一：多元解决方案

德邦科技智能屏显封装材料解决方案，展品覆盖ITO线路保护胶、光学遮光黑胶、LIPO密封胶、电子纸边框密封胶、车载显示PUR结构胶、偏光片贴合胶、COF芯片底填胶、阻焊油墨等全系列产品。可精准实现精密线路防护、光学消光遮蔽、微缝补强、气密阻隔、膜材贴合、模组结构装联等核心工艺，适配TFT-LCD、折叠显示终端、车载座舱显示屏、电子纸等多品类显示终端应用。

亮点二：全系产品矩阵

多元展品

现场同步展示多项量产应用案例，直观展示了德邦科技封装材料在各类显示模组中的优异性能、稳定性与适配性，充分彰显国产高端电子封装材料的技术水准与国产化配套实力。

亮点三：深度技术交流

工作人员结合实际工况，针对车载屏可靠性、折叠屏弯折耐久、COF封装工艺、电子纸边框密封等行业需求痛点，进行方案讲解、技术答疑，收获众多客户合作意向。

03

展望未来

研创不止 向新而行

深耕技术创新，聚力全球布局。本次亮相2026 DIC EXPO国际（上海）显示技术及应用创新展，充分印证了德邦科技的出海战略成果，也标志着品牌全球化布局迈入全新阶段。

未来，公司将锚定“1+6+N”市场发展战略，依托资本整合赋能产业升级，开拓全新发展领域，以硬核物联创新技术深耕全球市场、赋能产业发展，持续为全球用户打造智能便捷的数字化生活体验，在国际化征程中稳步奋进、续写新篇。